这几个常见封装有细微区别
SOP (Small Outline Package):
pin脚间距：1.27mm
正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。
请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。
SSOP(Shrink Small Outline Package):
pin脚间距：0.635mm（25mil）
缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。
TSOP (Thin Small Outline Package)：
pin脚间距：1.27mm（50mil）
薄小外形封装，薄体的脚，间距正常的。
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
pin脚间距：0.65mm（26mil）
薄的缩小外形封装，薄体的脚是密脚的。
SOL (Small Out-Line L-leaded pack age)
按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。
SOJ (Small Out-Line J-LeadedPackage)
J 形引脚小外型封装。