第1道工序：MI
MI的全称是Manufacturing Instruction，百度翻译为“制造说明书”。
我们把PCB文件或者Gerber文件下单给嘉立创以后，嘉立创的MI人员会针对我们的PCB文件出一个制造说明书，以供后续工艺使用。不过...
这份MI文件，并不是针对我们一个客户的一张电路板做的，而是把多个客户的不同PCB文件拼成一个稍微大一点的电路板以后，针对这张大的电路板，统一做的MI文件...
具体这个大的电路板是多大的尺寸，我们稍后会在第2道工序“钻孔”工艺里面介绍。
在之后的所有工艺环节，都是按照这里制作好的MI文件进行生产的，可见，MI文件是非常重要的。MI文件，由嘉立创深圳总部的工程部来制作完成。
第2道工序：钻孔
钻孔这道工序，是电路板正式开始生产的首道工序。钻孔的目的，是把电路板上需要开孔的地方全部开孔，包括电气孔、机械孔、过孔。（不规则的机械槽孔不是在这个工序里面开，它是在第11道工序“锣边”完成）
钻孔的详细生产步骤，按照顺序分为： 开料、 销钉、 钻孔，接下来我们一一介绍。
还没有开始生产之前，电路板的原材料如图1所示，我们一般把它叫做铜箔板。
把大的铜箔板裁剪成小铜箔板的过程，工厂称为：开料。看到这里，你就知道工厂常说的开料是什么意思了。
如图，是嘉立创使用的钻孔机：
从图中我们看到，在钻孔机的电脑显示器下方，有一张纸，这张纸就是我们刚才提到的工艺表。在工艺表上，有一个生产编号，大家可以去前面提到的工艺表中查看一下，把这个生产编号输入到钻孔机电脑中，就会调出对应的MI文件中的钻孔参数文件，有了这个钻孔参数文件，钻孔机就知道在铜箔板上的哪些位置钻孔了。
钻孔这道工序，会把电路板上所有需要开孔的地方钻孔。在我们设计的电路板上，会有很多直径不同的孔，所以，钻孔机上，也会准备很多种不同孔径的钻刀。如图12所示，是正在工作的钻孔机，我们可以在工作台的前面看到很多的钻刀整齐的摆放在那里。
第3道工序：沉铜
经过了上一道工序：钻孔，现在就已经得到了满身都是孔的板子，不过，这些孔是不导电的，因为孔壁上没有铜。接下来的要走的这道工序，叫做沉铜。
沉铜的主要目的，就是让板子上的孔壁上沉积一层薄薄的导电胶，为后续“图电”工艺中的电铜电锡做准备，让其导电。所以...
沉铜生产线，也叫做“导电胶线”。
板子进入导电胶线，首先会经过一个磨板机，如图3-4所示。经过钻孔后的铜箔板，板子上的孔周围难免会出现许多毛刺，磨板机的作用就是把板子表面打磨平整。
磨板完成后，剩下的环节，就都是化学反应了。这些环节，主要包括微蚀、整孔、氧化、聚合、干板等，其中，还会夹杂多次水洗。
微蚀的目的是清洁板面氧化层，去除油污，同时表面形成一定的粗糙度，加大板面的结合力。
整孔的目的是清洁孔壁，浸润孔壁及改善电性。
氧化，整孔后用氧化剂与孔壁玻璃纤维树脂反应生成化学层。
聚合的目的是使孔壁上生成聚合膜，这样就有了导电性。
干板，先用吸水海棉吸取板面的水份，然后再用热风吹干板上的水份。
经过沉铜以后的铜箔板，外观上来看，和钻孔后的样子差不多，只是孔里面多了导电层。
沉铜完成后，直接经过生产线送入下一道工序：线路。
第4道工序：线路
线路工序主要包括三个环节，按照顺序依次为：压膜、曝光、显影。线路这道工序完成以后，铜箔板上会显示出清晰的线路。
压膜
我们在以前可能听过PCB生产工艺分为干膜和湿膜两种。这里说的干膜和湿膜，指的就是压膜这个环节。
干膜工艺和湿膜工艺相比，稳定性更高、品质更好，嘉立创采用的就是干膜工艺。
压膜，就是在铜箔板的两个面各贴一张蓝色的感光膜。
沉铜后的铜箔板，从生产线上直接被送到了线路房，然后在线路房的生产线上，完成压膜，整个压膜过程时间也不长，只需要1分钟左右即可完成。
压膜后的铜箔板，如图4-1所示。我们可以明显的看到在铜箔板上铺了一层膜，由于线路房中的灯光是黄色的，所以看起来膜是偏黄色的。
感光膜作用是在铜箔板上完成线路的印制，它只在铜箔板上保留一段时间，在后续的“图电”步骤完成后，铜箔板上的膜就消失了，它的使命就完成了。
曝光
嘉立创目前有两种机器用于曝光：一种是需要菲林对位的自动曝光机，另一种是LDI全自动曝光机。
经过曝光后，干膜上就有清晰的线路了，如图4-6所示。
显影
曝光其实就是为显影做准备。显影设备中的显影液会把没有曝光过的部分去掉，也就是说，它会把有线路的地方去掉，露出黄铜。显影完成以后的电路板，如图4-7所示。
到这里，“线路”工序就完成了，下一道工序是：图电！
第5道工序：图电
图电的全称是图形电镀，图电工序总体分为以下几个环节：电铜、电锡、退膜、蚀刻、退锡。这些环节，全部都是通过化学反应实现。
电铜、电锡
“线路”完成以后的电路板，首先会送到图形电镀生产线，完成电铜和电锡。
我们知道，线路完成以后，板子上有线路的地方已经漏出了铜，没有线路的地方还有干膜。电铜完成以后，会把漏出的铜再上一层铜，使铜加厚一点。也就是有线路的地方会再加一层铜，包括过孔和电气孔。被干膜挡住的地方，则不会上铜。
电锡以后，有线路的地方，会再上一层锡，这里的锡，并不是我们最终拿到手电路板上的锡，这里的锡，是一种液态锡，它的作用是在下一个环节“退膜”的时候保护线路，它将会在图电工序的最后一个环节消失，完成它的使命。
退膜、蚀刻、退锡
完成电镀铜锡后，板子会送到全自动退膜、蚀刻、退锡生产线，生产线全貌如图5-2所示。图中，可以看到一张电路板正在进入生产线，它所经历的第一个环节就是退膜。退膜液只对曝光过的干膜起反应，经过两次退膜水洗，退膜就彻底完成了。
如图5-3所示，这是已经完成退膜的电路板，我们已经明显的看到了它的干膜已经不见了，露出了铜，这些铜，都不是我们需要的，我们需要的铜，此时正在锡的下面。接下来板子进入蚀刻环节，目的就是把裸露的铜全部腐蚀掉。
蚀刻环节，会使用一种药水，这种药水只对铜起反应，对锡没有反应，所以，经过蚀刻以后，刚才去掉干膜后露出的铜，就被腐蚀掉了。现在电路板上就只剩下真正需要的线路部分了。如图5-4所示，线路部分依然保持白色，说明锡没有和蚀刻药水发生反应，刚才的裸露铜部分，现在已经露出了基材。
路板继续随着滑轮往下走，进入“退锡”环节。退锡环节使用的药水，会和锡发生反应，把锡去掉，露出铜。
电路板继续随着滚轮滑动，进入AOI设备，如图5-6所示，四个高清摄像头对电路板进行扫描拍照，为后续AOI检测做准备。
第6道工序：AOI
AOI的英文全称为Automated Optical Inspection，中文翻译过来就是自动光学检测。如图6-1所示，嘉立创的工作人员正在对刚刚完成图电的电路板做AOI光学检测。
AOI检测的原理是这样的：把待检测的电路板放到AOI仪器检测面板上，AOI仪器开始自动扫描电路板，并与MI文件中的相应文件进行对比，一旦有区别，就会停下来，把图像放大显示到显示器上。
工作人员通过肉眼确认是否是缺陷，如果不是缺陷，继续往下观察下一处。如果是缺陷的话，看看是否能够补救，能补救的话就补救一下，不能补救的，就是生产缺陷了，然后标记一下出错地方。
AOI检测，只是针对电路板的外观进行检测，可以很好的检测出来开路、短路、断路的地方。不过，过孔是否全部导通，这里就无法检测了，过孔检测需要在后面的第10道工序“飞针测试”或者“复合模具测试”中完成。
第7道工序：阻焊
经过了前面几道工序，电路板已经成了一个半成品了。接下来的的这道工序，叫做：阻焊！
如图7-1所示，是嘉立创的一条阻焊印刷线。我们可以在图的左边看到正在等待进行阻焊的电路板，电路板的线路部分，现在全部都是裸露的铜。
这些裸露的铜，很容易和空气中的氧气发生氧化，发生氧化后影响电路板的性能，甚至缩短电路板的使用寿命，所以需要我们接下来的这道工序：阻焊。
阻焊的目的，就是给电路板表面涂一层油，保护铜。最常见的是绿油，此外，还有蓝、黑、白、红、黄、紫等颜色。目前，嘉立创针对不同颜色的阻焊工艺，全部免费。
阻焊的过程，特别类似前面已经经历过的“线路”。线路工序，分为压膜、曝光和显影3个环节。这里的“阻焊”工序，分为印阻焊油、曝光和显影3个环节。
印阻焊油
经过了一道绿油印刷，电路板的一面就铺了一层绿色。电路板继续往前滑动，进入翻板机，把电路板翻转，然后进入下一个网板下面，再涂一层绿油。这样，电路板的两面，就都有了绿油。然后，电路板会进入多道已经设定好温度的高温烘烤设备，经过一定的时间，绿油就贴合在电路板上了。
曝光
刚才，我们把电路板的正反两面整张都涂了绿油，在不需要绿油覆盖的地方，也有了绿油，比如焊盘等需要开窗的地方。为了去除这些地方的阻焊油，就需要经过曝光和显影。
曝光需要用到阻焊菲林，在菲林上，需要开窗的地方是黑色的，其它地方是透明的。经过曝光以后，透明的地方就进行了充分的曝光，黑色的地方没有被曝光，就是需要开窗的地方，没有被曝光。
显影
显影的过程，也是一个化学反应的过程，显影液只对未曝光的地方起反应，所以，需要开窗的地方，就裸露出了焊盘。如图7-4所示，是经过了显影后的电路板，我们可以看到它的焊盘部分已经裸露，而且是铜色的。
第8道工序：字符
字符工序，就是要完成电路板设计时丝印层上的内容，即把那些元器件编号、元器件外形等内容打印到电路板上，一般使用白色。对于白色的电路板，一般使用黑色。
如图8-2所示，丝印机正在给一张电路板刷白油。这里也有一张网板，我们看到它是白色的，说明它在刷白油。这张网板，和“阻焊”工序时的网板原材料是一样的，它们的区别是，阻焊用的网板，是“全通”的，会给整张电路板刷上绿油，而字符这里的网板，只有在需要印刷字符的地方，才是“通”的。
第9道工序：喷锡或沉金
字符工序完成后，就该喷锡或沉金了。这道工序，在专业人士那里也叫做“表面处理”。
我们在嘉立创下单PCB的时候，会在焊盘喷镀那一栏选择“喷锡”还是“沉金”。喷锡后的焊盘，被上了一层锡，是银色的；沉金后的焊盘，被镀了一层金，是金色的。
如图9-1所示，左边是沉金的焊盘，右边是喷锡后的焊盘。
不管是喷锡还是沉金，主要目的有两个，第一个是防止铜在空气中被氧化，第二个是让元器件更加容易焊接到电路板上。
如图9-3所示，就是电路板进入的前处理部分。前处理包括微蚀、磨板、清水洗、镀松香等。
其中，微蚀的目的是清除电路板表面的污垢。微蚀完以后是清水洗，会把微蚀工序的药水洗干净。然后是磨板（一般的工厂在喷锡线这里是没有磨板的），这里用到磨砂带是1000目的，属于非常细的磨砂，用来给电路板进行轻磨，不会损伤电路板表面，会把电路板表面的一些粘连物去掉。磨板之后又是一个水洗，然后再有一个烘干带，烘干以后，会浸入松香里面，也是我们说的助焊剂里面。
（这里插播一个小知识点，刚才提到的磨砂带1000目，这里的“目”，指的是1平方英寸面积里面筛网的孔数，目数越大，磨料就越细，800目以上就属于非常细的磨砂了。）
处理完成后，就可以进行喷锡处理了，喷锡，也叫做“热风整平".
电路板进入锡炉停留几秒钟后出来，锡炉的温度在230~250摄氏度之间。电路板出来以后，会伴随着一股强劲的风，我们把这股风叫做风刀，风刀主要用来在焊锡没有凝固之前吹平液态的焊锡。喷锡完了之后，我们就看到原来是黄色的铜焊盘，现在已经变成了银色的锡焊盘。不过，还没有完，还需要进行后处理。
后处理主要是热水洗、磨板、冷板、干板等处理。喷锡完之后的电路板，是从200多度的锡炉里面出来的，电路板本身的温度还是很高的。它首先会行走在一个气浮床上，气浮床就是一个正常的流水线，从底下一直吹气，电路板半浮在了空中，就好像人拿了一个刚出炉的烤红薯一样，会对着它吹气用来降温，这里的气浮床就起到一个冷却的作用。经过了气浮床后，会进行一次热水洗，为什么是热水洗？因为这时候的电路板温度还没有完全降下来，如果用冷水洗的话，板子就可能会发生变形、表面起水雾等现象。热水洗之后，再经过磨板，把表面的一些锡渣等杂质处理掉。再到清水洗，烘干，出板，后处理就完成了。
处理完成之后，电路板的表面就非常的干净了，如图9-6所示，是经过喷锡工艺之后的电路板。
