AD常见IC类封装技巧

发布时间 2023-11-20 10:42:31作者: 京多安

一.阵列式粘贴

选择焊盘复制,点击左键确定时一定要点击焊盘中心,保证粘贴时不会歪
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再EA选阵列粘贴
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设定距离和数字
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再点击焊盘中心即可粘贴
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第一个有重合,删掉一个就行

二.画丝印

确定好相对线之后按PL再按shift+E(显示全图层)可画出丝印,上篇文章已经介绍
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再Shift+s , 切换单层视图模式(隐藏丝印使界面简洁),辅助线(红线)在top layer层。
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将辅助线全部删除
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再放置1脚标识
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放置圆弧型丝印
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M移动焊盘到左边
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绕着焊盘画一个圆弧丝印
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缩小一点
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修改丝印
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MS选中要移动的丝印,X水平镜像就完成了
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