1 产品概述
米联客开发平台和核心模块经过多次迭代升级，在工业自动化、水利电力控制设备、医疗图像设备等领域广泛应用，产品性能接受了广大客户的检验，稳定可靠。2021年因芯片普遍紧缺涨价，核心模块再次升级以确保供货稳定和降低用户的使用成本。MLK_F3-CZ02-7010/7020相比之前核心板具有更多的可用IO，更多BANK可以通过ADJ调整电压，满足数据通信使用。
核心板有多种选择，为客户提供不同需求，节约成本，DDR3单片或双片、EMMC都可选焊。
设计紧凑：核心板30(mm)x50(mm)x4.8(mm)，重量仅为10g左右，有利于设计更小的功能底板。
MLK_CZ02-7010(A) | MLK_CZ02-7010(B) | MLK_CZ02-7020 | |
PS端可用IO数量 | 46个MIO | 38个（MIO 0~53） | 38个（MIO 0~53） |
PL端可用IO数量 | 100个IO/48对差分对 | 100个IO/48对差分对 | 125个IO/60对差分对 |
总计可用IO数量 | 146个IO/48对差分对 | 138个IO/48对差分对 | 163个IO/60对差分对 |
若客户不需要使用EMMC（MIO0、9~15）和FLASH（MIO1~8）可将核心板FLASH（R16）和EMMC（R6和R49）拆除后，在自行设计的底板中使用BANK500的16个MIO。
MLK_CZ02核心板将全部IO通过连接器引出。BANK34和BANK35电压由底板提供，客户可根据自己的实际使用情况自行设计供电电压；BANK13电压在核心板上，与PS端BANK500相连，电压3.3V；PS BANK501电压1V8；所有 BANK全部组内做5mil等长，BANK13为7020独有。（BANK34=VCC_ADJ1，默认3V3；BANK35=VCC_ADJ2可调）
2 硬件参数概述
MLK_F3硬件参数 | |||
核心板型号 | MLK_CZ02-7010(A) | MLK_CZ02-7010(B) | MLK_CZ02-7020 |
SOC型号 | XC7010-1CLG400 | XC7020-2CLG400 | |
ARM主要参数 | Cortex-A9 双核主频 | Cortex-A9 双核主频 | |
核心板最大功耗 | 3W | 5W | |
整版最大功耗 | 5W | 7W | |
FPGA主要参数 | 架构 | FPGA | FPGA |
速度等级 | -1 | -2 | |
逻辑单元(Logic Cells) | 28K | 85K | |
查找表(LUTs) | 17600 | 53200 | |
Block RAM(#36kb Blocks) | 60 | 140 | |
DSP(DSP slices) | 80 | 220 | |
触发器(Flip-flops) | 35200 | 106400 | |
模数转换XADC | 12bit*1 | 12bit*1 | |
PS DDR | DDR3 256MB（单片） 1066MHZ*32bits | DDR3 512MB（两片） 1066MHZ*32bits | DDR3 1GB（两片） 1066MHZ*32bits |
EMMC | 8GB | ||
SD卡 | 1路TF卡接口，一路预留的TF1卡接口（不焊接EMMC时可使用） | ||
FLASH | 128Mbit QSPI FLASH 1片 速度4bit*125Mbps | ||
PS晶振 | 33.3333MHZ(核心模块上) | ||
PL晶振 | 100MHZ(底板上) | ||
千兆以太网 | PS端1路千兆网 RJ48接口 | PS端1路千兆网 RJ48接口 | PS端1路千兆网 RJ48接口 PL端1路千兆网 RJ48接口 |
HDMI | 1 路 HDMI 输出，支持 DVI1.0/HDMI1.0协议，最大输出1080@60fps | ||
USB 2.0 | 通过跳线帽可自由切换HOST与OTG模式 | ||
USB 串口 | 底板2路 USB 转串口，MINI接口 | ||
CEP | 底板2路20脚CEP接口 | ||
CAN | 底板2路SN65HVD232DR | ||
RS485 | 底板2路SP3485EN-L/TR | ||
EEPROM | 1路24LC02 | ||
RTC | 1路DS1337 | ||
按键 | 底板 4 个 | ||
LED | 底板 8 个 | ||
JTAG接口 | 1路使用下载器进行调试和下载 | ||
FEP扩展IO | FEP高速扩展接口，HR BANK，48GPIO/24对差分，修改底板跳线帽调整电压 | ||
电源输入 | 核心模块 | 5V@3A | |
功能底板 | 12V@3A | ||
连接型号 | 核心模块 | DF40HC-60DP-0.4Vx1 DF40HC-100DP-0.4Vx2 | |
底板 | DF40HC-60DS-0.4Vx1 DF40HC-100DS-0.4Vx2 | ||
FEP-底板 | 泰科5177983 | ||
FEP-子卡 | 泰科5177984 | ||
外形尺寸 | 核心模块 | 30mm*50mm | |
功能底板 | 125mm*80mm | ||
连接器合高 | 5mm | ||
3 核心模块
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功能底板
MLK_F3开发板标注如下：
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5 硬件详细描述
1:ZYNQ SOC
MLK_CZ02核心板搭载了一颗XILINX ZYNQ可编程FPGA芯片，MLK_CZ02-7010A/B 核心板使用主芯片型号XC7Z010-1CLG400，MLK_CZ02-7020核心板使用主芯片型号XC7Z020-2CLG400核心板FPGA芯片资源如下表所示。
表5-1 核心板FPGA芯片资源
名称 | XC7Z010-1CLG400 | XC7Z020-2CLG400 |
逻辑单元(Logic Cells) | 28K | 85K |
查找表（LUT） | 17600 | 53200 |
Block RAM大小(#36KbBlocks) | 60 | 140 |
DSP处理单元（DSP slices GMACs） | 80 | 220 |
触发器（Flip-flops） | 35200 | 106400 |
模数转换XADC | 12bit*1 | 12bit*1 |
速度等级 | -1 | -2 |
温度等级 | 工业级 | 工业级 |
2:DDR内存
MLK_CZ02核心板可选择搭载的DDR3内存。7010A搭载DDR单片内存大小是256MB，数据接口16bit；7010B搭载DDR单片内存大小是256MB，数据接口16bit，两片512MB；7020搭载的DDR单片内存大小是512MB据接口16bit，两片1GB。
注意：由于Vivado 软件中DDR的型号不全，为兼容核心板使用的DDR,在使用软件时，选择DDR型号：MT41K128M16 JT-125/MT41K256M16 RE-125。
表 5-2-1 MLK_CZ02系列使用DDR型号
核心板型号 | DDR型号 | DDR容量 | 厂家 | 位号 |
MLK_CZ02-7010(A) | MT41K128M16JT-125 IT:K | 单片256MB，1片共256MB | Micron | U2, |
MLK_CZ02-7010(B) | MT41K128M16JT-125 IT:K | 单片256MB，2片共512MB | Micron | U2,U3, |
MLK_CZ02-7020 | MT41K256M16TW-107 IT:P | 单片512MB，2片共1GB | Micron | U2,U3, |
MLK_CZ02 的 DDR3 采用了 1.35V 电压标准，并且具备终端补偿电阻。PCB 布线的时候终端补偿电阻尽量靠近了 DDR3 内存，确保了最高速度可以达到 1066MHZ。
3:QSPI
核心板具有一片4bit SPI FLASH,型号是N25Q128A13ESE40F。FLASH可用于保存数据和代码，
初始化PL和PS部分子系统。后期会替换成型号W25Q128FVSIG的FALSH芯片。
N25Q128A 主要技术参数
• 128Mbit
• x1, x2, and x4 支持
• 工作于 3.3V
4:EMMC
MLK_CZ02 核心板MLK_CZ02-7010(B)和MLK_CZ02-7020焊接了8GB大容量的EMMC。EMMC连接到了 ZYNQ的SD1接口，接口采用的是SD模式。EMMC具备体积小，容量大，使用方便，速度快等有点，数据时钟可以达到50MHZ。直接焊接在核心板上，可以使用在震动或者环境相对恶劣的场合。也可以选择不焊接EMMC的MLK_CZ02-7010(A)，将原EMMC的IO用作TF1的IO（底板默认不焊接TF1）。
表5-4-1 MLK_CZ02使用EMMC型号
核心板型号 | EMMC型号 | 容量/片 | 厂家 | 位号 |
MLK_CZ02-7010(A) | NC | |||
MLK_CZ02-7010(B) | MTFC8GAKAJCN-4M IT | 8GB | Micron | U11 |
MLK_CZ02-7020 | MTFC8GAKAJCN-4M IT | 8GB | Micron | U11 |
5:SD接口
开发板TF-CARD与主芯片PS部分连接，支持SDIO模式。TF-CARD可以用来保存数据和程序， 如LIUNX 操作系统。PS部分相关的引脚是MIO[40-47]，其中包含了TF卡检测信号。 TF卡由于没有写保护功能，因此写保护不起作用。由于TF卡工作在3.3V，而MLK_F3的MIO[40-47]工作于1.8V，因此使用了TXS02612作为电平桥接芯片。
PS部分的SDIO IO在ZYNQ IP中配置，通过阅读原理图，可以快速正确定位TF卡所在的SDIO0的MIO的位置。
MLK_F3同时将核心板EMMC的IO引出至TF1，默认不焊接。
6:PS系统时钟
对于PS的系统输入时钟只需要在ZYNQ IP核中正确设置时钟频率，不需要进行PIN脚约束。
7:PL时钟
底板具备一颗100MHZ时钟输入到ZYNQ芯片PL端的BANK35的GC管脚P端，供PL端的IO使用。
8:上电复位
开发平台上电复位信号是 PS_POR_B，此复位信号接到上电复位芯片TPS3106K33DNVR。底板将不再把MR引出，用户如有需要DDR复位的可将MR单独引出。
开发平台外部复位信号是PS_SRST_B，此复位信号接到功能底板的按键输入。下拉复位全局功能。
9:模式开关
模式开关SW1在底板上，通过设置模式开关，可以实现JTAG模式、SD卡模式、QSPI模式的切换。
10:以太网
开发板底板具有2路千兆以太网口，用户进行千兆网络通信开发，收发总线与对应时钟严格等长。采用的PHY型号为RTL8211，后期会使用国产PHY芯片YT8531。
搭配主芯片7010的核心板因为管脚问题IO只够使用PS端网口（ETH），PL端网口（ETHA）只有7020核心板才能使用。因此在购买7010系列整版时U40的PHY芯片不焊接。
11:USB2.0接口
USB2.0使用USB3320芯片，连接FPGA的MIO29~39&MIO46，使用排针通过跳线帽切换ID的上拉接VDD33（3V3）和下拉接地（GND）达到两种模式的切换HOST（上拉），OTG（下拉）。
12:USB_MINI串口
UART通过CP2104 USB转串口芯片实现和电脑通信，用于信息调试。后期也会使用CH9102，是CP2104芯片的替换型号.
读者需要注意，这的UART_TXD实际上是数据是从UART芯片到FPGA芯片，UART_RXD数据是从ZYNQ芯片到UART芯片。
13:HDMI接口
功能底板的HDMI输出接口直接由FPGA驱动，支持最大1080@60fps输出。
功能底板的原理图中，为了快速直观定位到FPGA的PIN脚，在定义的功能网络部分有具体的FPGA PIN脚号。
14:EEPROM&RTC
DS1337是一款低功耗，具有56字节非失性RAM的全BCD码时钟日历实时时钟芯片。
M24C02是基于I2C总线的存储器件，遵循二线制协议，它具有接口方便，体积小，数据掉电不丢失等特点。
15:摄像头接口
搭配主芯片7010的核心板因为管脚问题IO只够使用J5，J6只有7020核心板才能使用（BANK13为7020独有bank）。
16:按键
4个按键，其中1路复位按键，1路MIO按键，2路PL按键。
17:CAN
底板上有2路CAN通信接口，连接到PL端BANK35的IO上，CAN收发芯片选用了TI公司的 SN65HVD232DR 芯片。工作在3.3V。
18:RS485
底板上有2路RS485通信接口，连接到PL端BANK35的IO上。
19:LED
开发板共有8路LED，其中1路PS端MIO的LED，7路PL端LED。
20:JTAG接口
底板具有一路JTAG接口，以供下载和调试。
核心板仅引出JTAG的IO，未做测试接口，用户自行设计底板时需要做JTAG接口。
21:FEP高速扩展接口
MLK_F3有48个IO/24对差分，管脚定义如下：
22:电源管理
22.1核心板电源管理
22.2底板电源管理
MLK_F3底板具有一个12V电源供电接口。此接口电源供电，可以用于实际开发和测试，请使用配套电源或稳压电源对开发板进行供电，板卡配套电源为DC-12V/3A。为防止底板3V3电源先启动，从核心板引出PG_1V35接到U6、U46的EN管脚。
客户通过底板的排针使用跳线帽即可改变VADJ电压（bank35电压），BANK35电压由底板提供。BANK34电压由底板3V3提供，客户自行设计底板时可自由选择BANK34与BANK35电压。BANK13电压为固定3V3由核心板提供。PS端电压也是由核心板提供固定电压。
23:散热片
FPGA正常工作时会产生大量的热量，开发板主芯片增加了一个散热片，防止芯片过热。若使用时还是过热可自行添加风扇，底板上有风扇的预留接口J13。
6 结构尺寸图
核心板结构尺寸图：30（mm）x50（mm） PCB：12层
底板尺寸结构图：80（mm）x125（mm） PCB：6层
附录1:命名规则
米联客硬件全新启用新的命名规则，对于老的型号，两个名字会同时使用
1 核心模块命名规则
2 开发平台命名规则
S-代表单板
F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台
H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台
L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台
附录2:常见问题
1 联系方式
技术交流群网址： https://www.uisrc.com/f-380.html查看最新可以加入的QQ群
技术微信：18951232035
技术电话：18951232035
官方微信公众号（新微信公众号）：
2 售后
1、7天无理由退货(人为原因除外)
2、质保期限：本司产品自快递签收之日起，提供一年质保服务(主芯片，比如FPGA 或者CPU等除外)。
3、维修换货，需提供淘宝订单编号或合同编号，联系销售/技术支持安排退回事宜。
售后维修请登录工单系统：https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service
4、以下情形不属于质保范畴。
A:由于用户使用不当造成板子的损坏：比如电压过高造成的开发板短路，自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等
B:用户日常维护不当造成板子的损坏：比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等
5、质保范畴外（上方第4条）及质保期限以外的产品，本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本，往返运 费全部由客户承担。
6、寄回地址，登录网页获取最新的售后地址：https://www.uisrc.com/t-1982.html
3 销售
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4 在线视频
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