NXP i.MX 8M Mini工业级核心板(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

发布时间 2023-06-05 15:21:12作者: 创龙科技-黄工

 1 核心板简介

创龙科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口,可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

 

 

图 1 核心板正面图
 
 
图 2 核心板背面图
 
 
图 3 核心板斜视图
 
 
图 4 核心板侧视图
 

2 典型应用领域

  • 医疗设备
  • 仪器仪表
  • 工业PC
  • 工业HMI
  • 机器视觉
  • 音视频处理

3 软硬件参数

硬件框图

 

 
图 5 核心板硬件框图
 
 
图 6 NXP i.MX 8M Mini处理器功能框图

 

硬件参数

 

表 1

CPU

CPU:NXP i.MX 8M Mini Quad,14nm FinFET工艺

4x ARM Cortex-A53(64-bit),主频1.6GHz,支持浮点运算功能

ARM Cortex-M4,专用实时处理单元,主频400MHz

1080P60 H.264 Encoder

1080P60 H.264 Decoder

1080P60 H.265 Decoder

GPU:GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1

ROM

4/8GByte eMMC

RAM

1/2GByte DDR4

邮票孔

2x 40pin + 2x 60pin,共200pin,间距1.0mm

LED

1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

硬件资源

1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface),4-lane

1x MIPI-DSI(Display Serial Interface),4-lane

5x I2S/SAI

1x FlexSPI,Dual-ch QSPI or OSPI

3x ECSPI

4x PWM

2x USB 2.0

4x UART

1x JTAG

4x I2C

1x 10/100/1000M Ethernet

1x PCIe Gen2,1-lane

3x Watchdog

1x eMMC/2x SD

1x PDM

1x S/PDIF

1x Temperature Sensor

备注:部分引脚资源存在复用关系。

 

软件参数

 

表2

内核

Linux-5.4.70

文件系统

Yocto 3.0、Ubuntu 20.04

图形界面开发工具

Qt-5.15.0

驱动支持

eMMC

DDR4

PCIe

MMC/SD

LED

KEY

USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA

UART/RS232/RS485

I2C

CAN

MIPI CAMERA

FlexSPI

MIPI/LVDS LCD

HDMI OUT

LINE IN/OUT

Ethernet

RTC

CAP Touch Screen

 

4 开发资料

(1)        提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

(2)        提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;

(3)        提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;

(4)        提供详细的异构多核通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括:

  • 基于Linux的应用开发案例
  • 基于ARM Cortex-M4的裸机/FreeRTOS开发案例
  • 基于ARM Cortex-A53与Cortex-M4的核间OpenAMP通信开发案例
  • 基于FlexSPI的ARM与FPGA通信开发案例
  • 基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例
  • 基于H.264的视频硬件编解码开发案例
  • 基于H.265的视频硬件解码开发案例
  • 基于OpenCV的图像处理开发案例
  • Qt开发案例
  • IgH EtherCAT主站开发案例

5 电气特性

工作环境

 

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

5.0V

/

 

功耗测试

 

表 4

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

空闲状态

5.0V

0.22A

1.10W

满负荷状态

5.0V

0.62A

3.10W

备注:功耗基于TLIMX8-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。

满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

 

6 机械尺寸

 

表 5

PCB尺寸

45mm*65mm

PCB层数

8层

PCB板厚

1.2mm

 

 

图 7 核心板机械尺寸图

 

7 产品型号

 

表 6

型号

CPU

主频

eMMC

DDR4

温度级别

SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A2

MIMX8MM6CVTKZAA

1.6GHz

4GByte

1GByte

工业级

SOM-TLIMX8-64GE16GD-I-A2

MIMX8MM6CVTKZAA

1.6GHz

8GByte

2GByte

工业级

备注:标配为SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A2。

 

型号参数解释

 

 
图 8

 

8 技术服务

(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3)协助产品故障判定;

(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;

(5)协助进行产品二次开发;

(6)提供长期的售后服务。

9 增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训