主板供电的简单概括
日常我们，只需要将CPU供电插槽和ATX主板供电插槽插上，开机，我们就知道主板上的每个部位就会有电。
而主板上大部分硬件都是低电压，高电流。
+12V的 PCI-E插槽、散热风扇、12V RGB。
+5V 的 USB、I/0外设、5V ARGB。
+3.3V的 PCI-E插槽、M.2 SSD。
注：台式机硬盘供电是12V和5V。
在我们开始之前，首先我们要知道AMD和intel这两家的供电部分有所不同，
首先是英特尔酷睿的供电基本分为四部分
VCC（核心电压）
VCCGT（核显电压）
VCCIO（IO电压）
VCCSA（外围电压）
AMD Ryzen的供电部分分为四部分
VDD(核心电压）
VDDNB(IO电压)
SOC(外围电压)
GT(核显电压)
那么这些硬件的供电过程是怎么产生的吗？
首先，我们要了解一下名词，VRM.电压调节（供电）模组。
CPU有、内存有、南桥有、显卡也有。
内存、南桥、显卡这些供电模组不像CPU那样，那么明显。当然一张独立显卡它的PCB板上也有一套独立的供电模组。
这些VRM，实际上就是由几个不同的元件构成的。原理基本都是相同的。
大致都有PWM 控制器(PWM Controller)、MOS 驱动器(MOS Driver)、MOS管(MOSFET)、低压端电容、电感和电阻。
这里要注意MOS管有两种：分离式MOS管和整合式MOS管（DrMOS）。
我就拿CPU供电的原理图来举例
首先12V输入电源从CPU供电插槽进入，先进入插槽附近的电感电容进行稳压稳流，经再过MosFET上桥进入电感与电容，在电感与电容填充电能并达到所需的电压后，上桥中断，下桥开启。此时电容电感释放能量，同时起到滤波稳定，下桥控制电路。通过PWM控制器向MOS驱动发送数字信号，MOS Driver控制MOS FET频繁切换持续稳定的电流与电压供给CPU。CPU再反馈给PWM。
简单理解就是通过一个buck降压斩波电路，与下桥MOSFET起到续流二极管的作用。
光知道这些还不够，你还要知道现如今的CPU的功耗轻轻松松的就能上100W高端的更是达到了200W以上，在低电压中，不仅要满足高功率，还要满足动态负载，你在打开一个文档和打开一个3A游戏作比较，CPU的负载功率差距很大。
在这种情况，意味的增加直出供电相数，无疑是增加了高昂的供电成本。所以就有了倍相供电和并联供电，一方面是降低供电成本，提供更好的供电方案，另一方面迷惑小白用数电感的方式，欺骗消费者。
直出供电
除了成本高，没任何缺点，也就是实在的每一个电感对应一组上下桥MOS，然后每组都是单独直接由PWM直接控制的。
倍相供电
倍相供电是通过倍相芯片把PWM传来的信号分成两路，让两个电感轮流工作，大家可以看示意图。
倍相设计原理相比直出，每个电感也都是一组上下桥MOS，但是两组分成一小组，由倍相芯片控制，让电感A和电感B轮流干活，说简单点，就和我们开长途车两个司机一样，一个司机开半天累了，休息换另一个上。这样的好处是不仅提升最大输出电流还能降低温度，使得寿命更长。
识别倍相很简单的就是看后面有没有倍相芯片。
并联供电
并联电路相比倍相，是没有倍相芯片的，并且是每两个电感共用一组MOS，也就是说相比倍相的轮流供电，并联所有的MOS管和电感都在不停的工作，这就使得并联发热相对较高，但是优势也很明显，电感是供电组成中非常重要的部分，两个电感同时工作拉高PWM频率提升动态响应性能，从而使得CPU超频更加稳定。
最后我要说一下，知道几相供电也没用，知道了他们用什么MOS桥，控制器也没用。每段电路的设计都有密切的关系，不是见其一就知其二的。大部分供电的设计都会主动满足当下所有处理器的TDP设计，也就是说再差也要满足TDP。至于超过了TDP上限之后，能上多少纯看运气，反正便宜的主板从来没有运气可言。而有些主板可能为了避免自己电路的性能缺陷，可能会故意通过锁定TDP的方式来防止电路过载。而有些主板没有措施，就会出现掉压等现象暴露自己供电不足的问题。所以一路分析哪个主板供电好（特别是预算不足的人），倒不如看看自己花了多少钱，心里有点B数。