如果按整个硬件产品生命周期算的话，硬件测试按照系统的复杂程度，一般分为如下几个阶段：
1、单元测试（单板测试），包含如下内容：
（1）单板结构测试-----检测被测单板的物理尺寸：形状，厚度，器件高度，器件位置，定位孔等。
（2）上电，掉电测试-----检测被测单板的上电，掉电时序，冲击电流峰值，电流泻放速率等。
（3）时钟信号----检测时钟信号的精度和波形质量。
（4）芯片间的接口信号-----检测接口信号时序及波形质量。
（5）芯片功能测试----检测芯片功能是否正常。
（6）接口信号测试----检测接口信号是否正确。
（7）功耗测试----检测最大功耗和平均功耗。
（8）性能测试-----检测设计性能。
（1）结构测试-----检测被测系统的物理尺寸，形状。
（2）上电，掉电测试-----检测被测系统各单板的上电，掉电次序，冲击电流峰值，电流泻放速率等。
（3）时钟信号----检测板间时钟信号的精度和波形质量。
（4）接口信号-----检测板间接口信号时序及波形质量。
（6）接口功能测试----检测接口功能是否正确。
（7）功耗测试----检测最大功耗和平均功耗。
（8）性能测试-----检测设计性能。
（9）配置变更测试-----检测系统的各种配置下的功能及性能。
（10）稳定性测试-----检测系统的稳定工作能力。
3、系统测试（平台系统测试），包含如下：
（1）功能测试
（2）性能测试
（3）强度测试
4、验收测试，包含如下：
（1）功能测试；
（2）性能测试；
（3）一致性测试；
大致上述流程。
如果题主指的是刚拿到焊接好的PCB板后的硬件调试的话，测试流程如下：
一、通电前检测
1、检查连线是否正确，有没有虚焊或元件焊错；
（1）按原理图检查安装的元件是否正确；
（2）按原理图检查元件引脚连线是否正确；
2、短路测试；（用万用表测试）
（1）元器件引脚是否短路；
（2）电源是否短路；（设计时可用0欧电阻隔开电源，测好再装上；增加保护电路，如保险丝）
3、极性元件检测
（1）检查二极管、三极管、电解电容等极性元件管脚是否正确；
二、通电检测
1、通电观察：
（1）通电后，先观察电路是否有异常现象，如冒烟、异味、芯片发烫等，如有异常，立即断电；
2、静态测试：
（1）上电后，不加输入信号或只加固定的电平信号下，进行直流测试，测电路中各主要点的电压，通过和理论估值比较分析，判断电路直流工作状态是否正常；（如各芯片引脚电压等）
（1）在静态测试的基础上进行，在电路的输入端加入合适的信号，按信号的流向，顺序检测各测试点的输出信号（如运放等）；
注意事项：
（1）上电时，先上弱电，再上强电；断电时，先断强电，再断弱电；
（2）切勿带电插拔仿真器；