存储芯片梳理！
存储器是用于存储数据的媒介，包括生活中常见的光碟、U盘、移动硬盘、磁带、内存条在内的产品都属于存储器。
存储器的主要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取。目前已经发展到日常生活中的各个地方，比如电脑、手机、相机、穿戴式设备、服务器等等实际上，根据不同存储层次的性能要求，产业衍生出了 SRAM、ROM、DRAM、Nand Flash 等性能要求各异的产品类别，其中AI对DRAM的需求是巨大的。
从需求端来看，DRAM主要需求来自于三方面，服务器/手机/PC三者占据超过70%的份额，近年来最大的变化来自于PC占比下降，包括汽车/服务器/工业/消费电子等需求上升，但价格主导依然在前三者。
研究机构Omdia在报告中预计，23全球服务器对DRAM的需求，会达到684.86亿GB，智能手机、平板电脑等移动设备今年所需的DRAM预计为662.72亿GB.到2026年，服务器对DRAM需求的年均增长率预计会达到24%。根据TrendForce集邦咨询，服务器DRAM普遍配置约为500~600GB左右，而AI服务器平均容量可达1.2~1.7TB之间，约为3倍；HBM需求快速上升，以NVIDIA A100 80GB配置4或8张计算，单台服务器HBM用量约为320~640GB；SSD容量非必要扩大。美光则认为，AI服务器的DRAM含量是普通服务器的6-8倍，NAND含量是普通服务器的3倍。有消息称，今年5月份，英伟达推出DGXGH200后，同等算力下的HBM存储芯片，需求量增加了15.6倍。
从供给端来看，目前总体需求还是去库存周期当中，没有查到具体的数据，从资本开支的角度来看，目前确实处于下行见底周期当中，美光预计资本开支下降超过50%到70亿美金，SK海力士同样下调50%，三星虽然没有削减开支，但是三星存储的收入下降90%，况且三星的有逆势扩张的传统。进一步看，DRAM细分的HBM市场，中金公司认为，随着模型的进一步复杂化，推理侧采用Nvidia A100/H100 等中高端GPU是大势所趋，HBM的渗透率有望快速提升。据测算，到2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。从价格上看，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨5倍。为应对人工智能半导体需求增加，有消息称SK海力士将追加投资高带宽存储器（HBM）产线，目标将HBM产能扩大2倍。简单来说，即便是没有AI的增量市场，存储也来到了周期的底部，也在预期的下半年会见到业绩的回升。
叠加AI端，DRAM的细分市场HBM已经来到了供远远小于求的阶段，价格上面也是持续新高，对于DRAM已经上涨5倍，目前A股市场上有以下公司在布局DRAM
香农芯创：子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向SK海力士采购的产品为数据存储器。公司表示AI算力需求的提升有利于提升高性能存储芯片的销售，对公司的营业额和利润有积极的影响。华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，公司表示应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
联瑞新材：HBM封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。
国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。
长电科技：子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验，已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作深科技 ：长鑫的封装全部外包，深科技（沛顿科技）是主要供应商（占长鑫60%）。深科技的合肥工厂主要配套长鑫，大基金和合肥市政府也参投，深科技（沛顿科技）的技术底子是金士顿的封装厂，有TSV、多层堆叠技术储备（HBM），且是国内唯一一家有intel CPU架构存储认证的企业。东芯股份 ：聚焦中小型存储，利基存储平台型公司东芯股份产品线布局全面，可以同时提供 NAND、NOR、DRAM、MCP 等产品，2021 年四条产品线收入占比分别为 58.2%/16.5%/7.0%/15.7%。公司的 SLC NAND Flash 产品核心 技术优势明显，工艺制程不断更新迭代，实现了从 1Gb 到 32Gb 系列产品设计研发的全覆盖。此外，公司工艺制程不断更新迭代，与中芯国际和力积电紧密合作，将 NAND Flash 工 艺制程推进至 19nm，并保障了产能稳定供应兆易创新 ：NOR Flash 市场龙头，DRAM 快速提升 兆易创新是国内 NOR Flash 龙头公司，主营业务包括存储芯片、MCU 和传感器，其中存储 芯片 2021 年收入占比为 64%，为公司最主要的收入来源。公司存储产品包括 NOR Flash、NAND Flash 和 DRAM，根据公司公告，2021 年公司 NOR Flash 市场排名全球第三，前二名是中国台湾的华邦电子和旺宏电子。公司 GD25/55 系列 SPI NOR Flash 全容量覆盖市场需求，容量范围从 512Kb 到 2Gb，车规级 NOR 覆盖 2Mb~2Gb 容量。公司 DRAM 产品与合肥长鑫深度合作，根据公司《关于日常关联交易预计额度的公告》，预计 23H1 向长鑫的自研采购金额达 2.08 亿元，已接近 2022 全年水平，公司正加速布局 DRAM 产品。
半导体公司上半年业绩一览，多家企业跨界布局存储芯片
A股部分半导体公司相继披露上半年业绩预告，在终端市场需求持续下滑和半导体进入下行周期的情况下，多家半导体公司业绩出现下滑。不过，随着行业周期拐点临近，多家上市公司也跨界布局存储芯片产业。
半导体企业上半年业绩一览
本周内，上市公司上半年业绩预告进入密集披露期，包括长电科技、立昂微、兆易创新、新莱应材、亚翔集成、大港股份、德明利、金宏气体、力合微、晶晨股份、恒玄科技等半导体企业纷纷公布了其业绩情况。
长电科技预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.46亿元到5.46亿元，与上年同期相比，将减少9.98亿元到10.97亿元，同比减少64.65%到71.08%。
立昂微预计2023年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为16500万元至18500万元，与上年同期相比，将减少33823.13万元至31823.13万元，同比减少67.21%至63.24%。
兆易创新预计上半年归属于上市公司股东的净利润为3.4亿元左右，与上年同期相比，减少11.87亿元左右，同比降幅77.73%左右。
新莱应材预计上半年归属于上市公司股东的净利润为11000万元–13000万元，比上年同期下降29.52%–16.71%；预计扣除非经常性损益后的净利润为10890万元–12890万元，比上年同期下降29.60%–16.67%。
亚翔集成预计2023年半年度实现营业收入93000万元至94000万元，比上年同期减少2817.09万元至3817.09万元，同比减少2.91%至3.94%；归属于上市公司股东的净利润为7400万元至7500万元，比上年同期增加5196.60万元至5296.60万元，同比增长235.84%至240.38%。
大港股份预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润8500万元-11000万元，同比增长91.32%-147.60%，上年同期盈利为4442.72万元。
德明利预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润亏损7000万元-9000万元；扣除非经常性损益后的净利润亏损7500万元-9500万元。
金宏气体预计2023年半年度实现净利润为15300万元到17400万元，与上年同期相比，将增加4741万元到6841万元，同比增加45%到65%。
盈方微预计2023年上半年净利润为亏损2400万元–3200万元，上年同期盈利574万元，同比由盈转亏。
三安光电预计公司2023年半年度实现归属于上市公司股东的净利润1.4亿元到2.33亿元，与上年同期相比，将减少6.99亿元到7.92亿元，同比减少75.00%到85.00%。
中颖电子预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润8000万元至9000万元，同比下降64.76%至68.67%；扣除非经常性损益后的净利润5920万元至6920万元同比下降70.24%至74.54%。
力合微预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为5,000万元至5,300万元，与上年同期相比，将增加1825.75万元至2125.75万元，同比增长57.52%至66.97%。
晶晨股份预计2023年半年度实现营业收入235000万元左右，与上年同期相比，将减少75721万元左右，同比下降24.37%左右；归属于母公司所有者的净利润18100万元左右，与上年同期相比，将减少40379.81万元左右，同比下降69.05%左右。
多家企业跨界布局存储芯片
从半导体上市公司披露的上半年业绩来看，多数公司业绩出现下滑。但随着行业周期拐点将至，国内厂商也加快存储产业链布局。
东吴证券认为，通过对产业链主要玩家减产动作、库存及价格逐渐见底等观测，当前存储行业已进入筑底阶段，具有估值底部复苏预期，并且在美光审查落地、长存NAND产品小幅提价等催化下，看好存储产业国产化进程加速，在景气度反转前提下，格局未来有望呈现国产化加速的局面。
目前，兆易创新、复旦微电、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、芯天下、佰维存储、江波龙、深康佳等国内企业正在加速布局存储产业，进一步完善产品结构，以提升自身的核心竞争力。
除了上述传统存储厂商外，万润科技、力源信息、香农芯创、国芯科技等厂商也跨界切入存储领域。
2022年，万润科技成立湖北长江万润半导体技术有限公司，目的是为了抢抓国产存储晶圆将规模化放量及存储半导体国产替代产生的巨大市场机遇，使公司快速进入中高端存储半导体领域，培育和增强公司长期发展新动能。今年，万润科技在武汉市青山区投资兴建“湖北长江万润存储器项目”，计划在青山区分期建设存储器研发中心、存储器封装及测试项目。其称，目前存储半导体业务处于初期发展阶段，正在积极进行产品研发和市场开拓工作；部分产品已完成试产、小批量生产及送样阶段。
而力源信息也在投资者互动平台表示，公司自研小容量存储EEPROM产品已经量产；而国芯科技高可靠性Raid存储控制芯片现在已经量产，目前正在和多家相关服务器厂商展开应用验证和开发合作，以实现Raid芯片产业化应用。
另外，香农芯创与君海、大普微电子等共同发起设立海普存储，发力企业级固态存储（SSD）产品领域；而聚辰股份增资喻芯半导体，加速NAND及DRAM存储器领域布局。
目前，国内厂商正加速布局存储产业，但由于国内的存储厂商起步相对较晚，与国际大厂仍存在较大的差距。所以国内厂商只有不断加大研发投入、积累技术，一步一个脚印，才能实现市占率的稳步提升，并在高端存储市场分一块蛋糕。
摄像头模组产能正吃紧
在半导体行业周期拐点临近的同时，手机摄像头模组市场也将逐渐好转，企业订单逐渐增加。
日前，笔者与一手机摄像头模组行业人士沟通时，对方直言，爆单了！当然，爆单的背后与其客户不无关系。
而谈到爆单的原因，有业内人士直言道：“小客户多一起起量，再加上某ODM厂商大项目下个月开始转量，所以产能会有点紧张。”
据上述人士称，由于产能紧张，国内某家二线摄像头模组厂无奈将订单外发。不过，在上述人士看来，终端大客户、小客户订单需求的变化，不一定能反映整个市场情况。
另外一边，舜宇光学似乎也释放了些许利好消息。据舜宇光学2023年6月各主要产品出货量数据显示，6月份舜宇光学手机摄像头模组单月出货量约为52.15KK，环比增长6.7%，同比增长29.3%。
（数据来源：舜宇光学官网）
要知道，6月份是舜宇光学今年上半年单月出货量最高的一个月。那么市场果真如此好吗？亦或者说真如上述人士所言，爆单了么？据悉，如今，手机摄像头模组厂商中确实有厂商出现产能紧张的情况，但是，产能吃紧的背后暗藏着“玄机”。
一位熟悉手机摄像头产业链的人士表示，所谓的爆单背后并非是市场回暖，而是模组厂线体开的较少。事实上确实如此，据另外一位业内人士透露，受大环境不佳影响，如今各家摄像头模组厂商的稼动率可能在50%左右。
上述中的一位人士进一步指出，当然，还有另外一个原因，有几家摄像头模组厂商“出货”的减少，一定程度上给其它摄像头模组厂商提供了机会。
换句话来说，数家手机摄像头模组厂商“一定程度”的“退出”，令其它摄像头模组厂商有了产能增加的机会。
“手机摄像头的总需求并没有增加。”该人士进一步补充道，其坦言，现在整个手机摄像头模组市场颇为艰难，而存量市场的非良性竞争已让它们无奈采取了减少产线稼动率等策略以控制成本。
参考文献链接
https://mp.weixin.qq.com/s/2iHVX_h3ocxxPYTUcLeaUA
https://mp.weixin.qq.com/s/zjmby6-kfA6k4pzOsG1DLA