1 核心板简介
创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺，内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器，并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
2 典型应用领域
- 机器视觉
- 机器学习
- AI智能安防
- 医疗影像
- 仪器仪表
- 工业自动化
3 软硬件参数
硬件框图
硬件参数
表 1
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CPU |
NXP i.MX 8M Plus，14nm FinFET工艺 |
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4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能 |
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ARM Cortex-M7，专用实时处理单元，主频800MHz |
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2.3TOPS NPU，支持TensorFlow架构 |
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2x ISP，支持375MP/s HDR，12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置 |
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GPU：GC520L 2D、GC7000UL 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan |
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1080P60 H.264/H.265 Encoder |
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1080P60 H.264/H.265 Decoder |
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HiFi4 DSP，专用数字音频处理单元，主频800MHz |
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ROM |
16/32GByte eMMC |
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RAM |
2/4GByte DDR4 |
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B2B Connector |
2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，合高4.0mm，共320pin |
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LED |
1x 电源指示灯 |
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2x 用户可编程指示灯 |
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硬件资源 |
2x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane，最高支持1.5Gbps |
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1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane，最高支持1.5Gbps |
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1x HDMI 2.0a Tx，最高支持2160p@30fps |
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1x LVDS，单通道(4-lane)支持720p@60fps，双通道最高支持1080p@60fps |
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2x USB3.0，支持DRD模式，软件可配置为主或从 |
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1x PCIe Gen3，1-lane，最高支持8Gbps |
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1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI，支持单线、双线、四线模式 |
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2x 10/100/1000M Ethernet，支持IEEE 1588标准 |
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3x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2、uSDHC3) uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范，支持1、4、8位MMC模式；uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0，支持1、4位MMC模式； 备注：在核心板内部，eMMC已使用uSDHC3（8位MMC模式），未引出至B2B连接器 |
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2x CAN-FD，CAN 2.0B协议规范 |
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3x SPI，最高支持速率可达52Mbps |
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4x UART，最高支持波特率为5Mbps |
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6x I2C 备注：核心板板载PMIC已使用I2C1，地址为0x25，同时引出至B2B连接器 |
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4x PWM |
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3x Watchdog |
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6x SAI，支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口 备注：SAI组间引脚存在复用关系 |
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1x PDM |
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1x S/PDIF |
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3x Smart DMA |
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1x Temperature Sensor |
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1x JTAG |
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
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内核 |
Linux-5.15.71 |
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文件系统 |
Yocto 4.0(Kirkstone)、Ubuntu |
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图形界面开发工具 |
Qt-5.15.0 |
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驱动支持 |
eMMC |
DDR4 |
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PCIe |
MMC/SD |
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LED |
KEY |
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USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA |
UART/RS232/RS485 |
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I2C |
CAN-FD |
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MIPI CAMERA |
MIPI LCD |
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LVDS LCD |
HDMI OUT |
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LINE IN/OUT |
Ethernet |
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RTC |
CAP Touch Screen |
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4 开发资料
（1） 提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2） 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；
（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
（4） 提供详细的异构多核通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：
- Linux应用开发案例
- Qt开发案例
- ARM Cortex-M7裸机/FreeRTOS开发案例
- ARM Cortex-A53与Cortex-M7核间OpenAMP通信开发案例
- NPU神经网络处理单元开发案例
- 双路MIPI摄像头视频采集开发案例
- ISP图像处理开发案例
- OpenCV图像处理开发案例
- MIPI/HDMI/LVDS三屏异显开发案例
- H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
5 电气特性
工作环境
表 3
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环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
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工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
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工作电压 |
/ |
5.0V |
/ |
功耗测试
表 4
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工作状态 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
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空闲状态 |
5.0V |
0.27A |
1.35W |
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满负荷状态 |
5.0V |
0.67A |
3.35W |
备注：功耗基于TLIMX8MP-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
6 机械尺寸
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PCB尺寸 |
39mm*63mm |
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PCB层数 |
10层 |
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PCB板厚 |
2.0mm |
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安装孔数量 |
4个 |
7 产品型号
表 6
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型号 |
CPU |
主频 |
eMMC |
DDR4 |
温度级别 |
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SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0 |
MIMX8ML8CVNKZAB |
1.6GHz |
16GByte |
2GByte |
工业级 |
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SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0 |
MIMX8ML8CVNKZAB |
1.6GHz |
32GByte |
4GByte |
工业级 |
备注：标配为SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0。
型号参数解释
图 8
8 技术服务
（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3）协助产品故障判定；
（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5）协助进行产品二次开发；
（6）提供长期的售后服务。
9 增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训