在开发 300mm 晶圆之前，SEMI SECS-II E5 和 GEM E30 是使 IC 制造商能够通信和控制晶圆加工设备的初始标准。 随着更大更重的 300 毫米晶圆和更小的芯片拓扑结构的引入，操作员装载或卸载材料变得不切实际，并面临污染风险。因此，半导体工厂需要进行重大变革，以将材料设备输送到每个 OHT（高架起重机运输）或 AGV（自动导引车），从而最大限度地提高生产吞吐量。
GEM300是什么？
GEM300 是一组“标准”，通常称为“SEMI 300mm 标准”（SEMI E39、SEMI E40、SEMI E87、SEMI E90 和 SEMI E94）。它提供了一种更为复杂和标准化的方法，工厂主机可使用该方法进行控制和材料处理。
GEM300 建立在 SECS/GEM 标准之上，如下图所示：
GEM300标准
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SEMI Standard |
Description |
Purpose |
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E87 |
Specification for Carrier Management (CMS) |
管理物料的交付、处理和验证。目的是验证预期的材料是否已交付给设备。 |
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E90 |
Specification for Substrate Tracking Management |
定义了一种标准方法，用于在制造过程中跟踪基板，其方式与 E87 对 Carriers 所做的相同。 |
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E40 |
Specification for Processing Management (PJM) |
流程作业管理与处理资源对材料的处理有关。它的功能是确保输送到工艺模块的材料使用正确的配方进行处理。 |
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E94 |
Specification for Control Job Management (CJM) |
为材料处理设备上的处理作业提供监督级别的控制，允许主机管理复杂的处理场景。 |
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E39 |
Object Services Standard: Concepts, Behavior, and Services |
定义在材料处理过程中如何动态创建和删除各种类型的对象。指定对象属性交互。 |