SI24R03 高度集成低功耗SOC 2.4G 收发一体芯片

发布时间 2023-12-05 10:56:23作者: 陈陈18025394486

今天给大家介绍一款Soc 2.4G 收发一体模块-SI24R03
Si24R03是一款高度集成的低功耗无线SOC芯片,芯片为QFN32 5x5mm封装,集成了资源丰富的MCU内核与2.4G收发器模块,最低功耗可达1.6uA,极少外围器件,大幅降低系统应用成本,同时配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库,能大大降低开发门槛和缩短开发周期;
其中:
MCU为最高32Mhz主频的RISC-V内核,内置1个SPI/1个IIC/2个UART/2个高级TIMER/1个16bitADC,且最多支持11个GPIO。
无线收发器工作频率范围为2400MHz-2525MHz,共有126个1MHz带宽的信道,支持GFSK/FSK两种调制方式,有2Mbps/1Mbps/250Kbps这3种传输速率可调,最大发射功率可达7dbm,接收灵敏度可达-96dbm(250Kbps),支持多种通信模式,同时无线收发器模块的输出功率可调节,根据实际应用场合配置相应适合的输出功率,节省系统的功耗。

收发器模块特征
● 工作在 2.4GHz ISM 频段;
● 调制方式:GFSK/FSK;
● 数据速率:2Mbps/1Mbps/250Kbps;
● 超低关断功耗:1uA;
● 超低待机功耗:15uA;
● 接收灵敏度:-83dBm @2Mbps;
● 最高发射功率:7dBm;
● 接收电流(2Mbps):15mA;
● 发射电流(2Mbps): 12mA(0dBm);
● 内部集成高 PSRR LDO;
● 宽电源电压范围:1.9-3.6V;
● 快速启动时间: ≤ 130us;
● 内部集成智能 ARQ 基带协议引擎;
● 收发数据硬件中断输出;
● 支持 1bit RSSI 输出;
● 低成本晶振:16MHz±60ppm;
● 极少外围器件,降低系统应用成本;
MCU 模块特征
● 内置 RISC-V RV32IMAC 内核(2.6 CoreMark/MHz);
● 最高 32MHz 工作频率;
● 内置 4kB 的 SRAM;
● 内置 32kB 的嵌入式 FLASH,4.5kB 的 NVM,至少能擦写 100 000 次;
● 内置 1 个 SPI MASTER;
● 内置 1 个 I2C MASTER;
● 内置 2 个 UART 支持最高 1Mbps;
● 内置 2 个高级 TIMER,TIMER1 具有 4 路互补 PWM;
● 1 个 64 位系统定时器 SysTick (MTIME),不可用于授时;
● 内置 1 个快速的高精度 13/14/15/16bit ADC,集成 1.2V 高精度基准;
● 宽 ADC 输入电压范围:0 ~ 4.8V,最大输入电压不得高于 VDD_MCU 电压;
● ADC 支持 8 个输入通道,其中 6 个可用于外部外部电压测量;
● 内置低压检测模块;
● 最多支持 11 个 GPIO,支持外部中断;
● 内置硬件看门狗;
● 内置 1 个 RTC,可用于授时;
● 内置 1 个 WUP;
● 支持 4 种低功耗模式,最低功耗小于 0.6uA(看门狗工作);
● 内置 32 位真随机数发生器;
● 支持 cJTAG 2 线调试接口;
● 工作电压范围:1.8 ~ 5.5V;
结构框图

 引脚描述

参考应用领域

-物联网

-智N门锁

-电机控制

-消费电子

-工业控制