1产品概述
Kintex UltraScale+ MKU3P/KU5P是米联客电子Kintex UltraScale+系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理：0.85V核心电源，最大输出24A。用户基于核心模块设计功能底板（提供功能底板设计方案）。降低项目功能底板设计难度和生产成本，加速项目开发。其应用领域包含高速通信；机器视觉、伺服系统、视频采集、消费电子；项目研发前期验证；电子类相关专业开发人员学习。
2硬件参数概述
SOC型号 | XCKU3P/KU5P-1FFVB676I | ||
FPGA主要参数 | 型号 | XCKU3P-1FFVB676I | XCKU5P-1FFVB676I |
构架 | Kintex UltraScale+ | Kintex UltraScale+ | |
速度等级 | -1 | -1 | |
逻辑单元(Logic Cells) | 356K | 475K | |
Total Block RAM | 12.7Mb | 16.9Mb | |
UltraRAM | 13.5Mb | 18Mb | |
DSP(DSP slices) | 1368 | 1824 | |
CLB Flip-Flops | 325K | 434K | |
CLB LUTs | 163K | 217K | |
GTY Transceiver | 16对 | 16对 | |
DDR4 | 2GB DDR4（单片1GB*2片），数据带宽2400MHz*32bit | ||
FLASH | 256Mbit QSPI FLASH 1 片，速度 4bit*125Mbps | ||
时钟管理 | 1 颗 100M 单端时钟，1 颗 100M 差分时钟 | ||
电源管理 | 0.85V 核心电源，最大输出 24A | ||
按键 | 核心板1个 | ||
LED | 核心板3个 | ||
外形 | 核心板 100mm*80mm | ||
ZSFP | 2路ZSFP 25G接口 | ||
QSFP | 1路QSFP100G接口 | ||
板载连接器 | FX10A-168P-SV x2，FX10A-140P/14-SVx1 | ||
电源 | DC-12V/2A | ||
注意：KU3P与KU5P仅主芯片不同其余外设全部相同。
3核心模块
注意：示意图只标注芯片位置，并不代表实物，使用者请根据实际使用的核心模块进行开发
KU3P核心模块
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KU5P核心模块
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4硬件详细描述
1: Kintex Ultrascale+
MKU3P核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片，型号：XCKU3P-1FFVB676I。此芯片封装是FFVB676，速度等级是-1，温度等级是工业级。具备了硬件编程和软件编程功能。
XCKU3P-1FFVB676I | ||
FPGA主要参数 | 型号 | XCKU3P-1FFVB676I |
构架 | Kintex UltraScale+ | |
速度等级 | -1 | |
Logic Cells | 356K | |
Total Block RAM | 12.7Mb | |
UltraRAM | 13.5Mb | |
DSP Slices | 1368 | |
CLB Flip-Flops | 325K | |
CLB LUTs | 163K | |
GTY Transceiver | 16对 | |
核心模块 | MLK-CU02-KU3P |
引出GTY | 16对GTY |
引出IO | 156个IO/78对差分对 |
SOC型号 | XCKU5P-1FFVB676I | |
FPGA主要参数 | 型号 | XCKU5P-1FFVB676I |
构架 | Kintex UltraScale+ | |
速度等级 | -1 | |
Logic Cells | 475K | |
Total Block RAM | 16.9Mb | |
UltraRAM | 18Mb | |
DSP Slices | 1824 | |
CLB Flip-Flops | 434K | |
CLB LUTs | 217K | |
GTY Transceiver | 16对 | |
核心模块 | MLK-CU02-KU5P |
引出GTY | 16对GTY |
引出IO | 156个IO/78对差分对 |
2: DDR内存
MKU3P/5P 核心模块搭载了 2 片镁光（Micron）的 DDR4 内存，型号为MT40A512M16LY-062E-IT-E。单片内存大小为 1GB, 数据接口 16bit，2 片 DDR4 内存共有 2GB。内存数据主频高达 2400MHz，数据带宽可达 2400MHz*32bit；
核心模块根据市场供货，以及商业及工业级会选用以下几种型号进行量产：
MT40A512M16LY-062E(商业级DDR 用于商业级核心模块)
MT40A512M16LY-062E-IT-E(工业级DDR 用于工业级核心模块)
开发板采用高速布线，DDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性，开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻，走线阻抗控制，走线等长控制，以确保DDR4稳定工作。
3: PROM SPI FALSH
MKU3P/5P 核心模块具有 1 片 4bit SPI FLASH，型号是 IS25WP256D-JLLE。FLASH 可用于保存数据
注意：核心板模块的QSPI FLASH型号根据市场货源而定，目前米联客使用以下3种型号，客户购买板卡的时候如果需要知道型号可以问下客服，一般编程可以不需要知道型号。
4: 系统时钟
MKU3P/5P 核心模块上具备一颗 100MHZ 的单端时钟，一颗 100MHZ 差分时钟；
5: 系统复位
6: 电源管理
2、核心模块提供 0.85V、1.8V、3.3V、2.5V、0.6V、1.2V 等电源。
7: ZSFP
核心模块具有 2 路 ZSFP 接口，可接市场上的25G光模块，用于高速信号传输。KUP 核心板具有
ZSFP 接口可以接千兆光模块，做千兆光纤通信；ZSFP接口可以接万兆光模块，做万兆光纤通信。
ZSFP 接口可以接千兆电口模块，实现千兆以太网通信；ZSFP接口可以接万兆模块，实现万兆以
8: QSFP28
核心模块具有 1 路 QSFP 接口，可接市场上通用的光模块，用于高速信号传输。KUP 核心模块具有
9: 按键
10: LED
默认上拉，当对应管脚设置为高电平时灯灭，当对应管脚设置为低电平时灯亮。
11: 电源
核心模块具有一个12V电源供电接口。此接口电源供电，可以用于实际开发和测试，请使用配套电源或稳压电源对开发板进行供电，板卡配套电源为DC-12V/2A。
12: 风扇及散热片
FPGA正常工作时会产生大量的热量，开发板主芯片增加了一套散热风扇（散热片+风扇），防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前，已安装风扇。
13: 连接器定义
14: 等长描述
5 XCKU3P/5P-1FFVB676I BANK分布
6 尺寸图
附录1:命名规则
米联客硬件全新启用新的命名规则，对于老的型号，两个名字会同时使用
1 核心模块命名规则
2 开发平台命名规则
附录2:常见问题
1 联系方式
技术交流群网址： https://www.uisrc.com/f-380.html查看最新可以加入的QQ群
技术微信：18951232035
技术电话：18951232035
官方微信公众号（新微信公众号）：
2 售后
1、7天无理由退货(人为原因除外)
2、质保期限：本司产品自快递签收之日起，提供一年质保服务(主芯片，比如FPGA 或者CPU等除外)。
3、维修换货，需提供淘宝订单编号或合同编号，联系销售/技术支持安排退回事宜。
售后维修请登录工单系统：https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service
4、以下情形不属于质保范畴。
A:由于用户使用不当造成板子的损坏：比如电压过高造成的开发板短路，自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等
B:用户日常维护不当造成板子的损坏：比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等
5、质保范畴外（上方第4条）及质保期限以外的产品，本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本，往返运 费全部由客户承担。
6、寄回地址，登录网页获取最新的售后地址：https://www.uisrc.com/t-1982.html
3 销售
天猫米联客旗舰店：https://milianke.tmall.com
京东米联客旗舰店：https://milianke.jd.com/
FPGA|SOC生态店：https://milianke.taobao.com
销售电话：18921033576
常州溧阳总部：常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼
4 在线视频
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5 资源下载
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