概述：
RL78/G22 16位单片机具有低功耗，可提高功率效率。 内置功能包括高精度 (±1%) 高速片上振荡器、能够重写100万次的背景操作数据闪存、温度传感器以及用于多个电源的接口端口，这些特性有助于降低系统成本和尺寸。RL78/G22 MCU提供真正的低功耗平台，具有37.5μA/MHz工作电流、200nA停止电流、32/64KB代码闪存和4KB RAM，工作电压范围为1.6V至5.5V。RL78/G22 16位单片机具有多达29个电容式触摸传感器和16至48个引脚。
技术参数：
1、R7F100GGL3CFB IC MCU 16BIT 512KB FLASH 48LQFP
核心处理器：RL78
内核规格：16 位
速度：32MHz
连接能力：CSI，I²C，LINbus，SPI，UART/USART
外设：电容式触摸，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：40
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：8K x 8
RAM 大小：48K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 10x8/10b/12b; D/A 2x8b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：48-LQFP
供应商器件封装：48-LQFP（7x7）
2、R7F100GGJ2DNP IC MCU 16BIT 256KB FLASH 48WFQFN
核心处理器：RL78
内核规格：16 位
速度：32MHz
连接能力：CSI，I²C，LINbus，SPI，UART/USART
外设：电容式触摸，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：40
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：8K x 8
RAM 大小：24K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.6V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 10x8/10b/12b; D/A 2x8b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：48-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：48-HWQFN（7x7）
3、R7F100GGJ2DFB IC MCU 16BIT 256KB FLASH 48LQFP
核心处理器：RL78
内核规格：16 位
速度：32MHz
连接能力：CSI，I²C，LINbus，SPI，UART/USART
外设：电容式触摸，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：40
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：8K x 8
RAM 大小：24K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.6V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 10x8/10b/12b; D/A 2x8b
振荡器类型：外部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：48-LQFP
供应商器件封装：48-LFQFP（7x7）
4、R7F100GGJ3CFB IC MCU 16BIT 256KB FLASH 48LQFP
核心处理器：RL78
内核规格：16 位
速度：32MHz
连接能力：CSI，I²C，LINbus，SPI，UART/USART
外设：电容式触摸，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：40
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：8K x 8
RAM 大小：24K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 10x8/10b/12b; D/A 2x8b
振荡器类型：外部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：48-LQFP
供应商器件封装：48-LFQFP（7x7）
具有丰富电容式触摸通道的R7F100GGL3CFB、R7F100GGJ2DNP、R7F100GGJ2DFB、R7F100GGJ3CFB 通用微控制器（明佳达）
典型应用：
标准通用MCU
物联网 (IoT) 设备
电池供电设备
家用电器
工业设备
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