芯片NTO是什么
芯片NTO指的是新Tape-Out(集成电路铸造行业)。
芯片为半导体元件产品的统称(在集成电路上的载体)。
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
die指的是图中的一个小方格，
bin对应一种颜色，不同的颜色代表不同的bin，
wafer就是整个圆片（晶圆），
lot指的是一组wafer，一般是12个
Corner的概念
芯片制造过程中由于不同道工艺的实际情况，比如掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等，会导致不同批次之间、同一批次不同 wafer 之间、同一 wafer 不同芯片之间的情况都有可能不同 。这种随机性的发生，只有通过统计学的方法才能评估覆盖范围的合理性。
Corner 可以分为晶体管的偏差建模的 PVT Corner，以及对互联线偏差建模的 RC Corner 。
Corner的意义
工程片流片的时候，FAB会 pirun 关键层次调整的 inline variation, 有的还会下备用 wafer 以保证出货的 wafer 器件符合预期，即在 TT corner 附近。
如果单纯是为了做一些样品出来，只进行工程片流片，那可以不验证 Corner。但如果为了后续量产准备，是必须考虑 Corner 的。
由于工艺在制造过程中会有偏差，而 Corner 是对产线正常波动的预估，FAB也会对量产芯片的 Corner 验证有所要求。
所以在设计阶段就要满足 Corner，在各种 Corner 和极限温度条件下对电路进行仿真，使其在各种 Corner 上都能正常工作，才能使最终生产出的芯片良率高。
Corner Split Table策略
对于产品来讲，一般corner做到spec上，正常情况下spec有6个sigma，如FF2（或2FF）表示往快的方向偏2个Sigma，SS3（或3SS）表示往慢的方向偏3个Sigma。Sigma主要表征了Vt的波动，波动大sigma就大，这里3个sigma就是在工艺器件的spec线上，可以允许超出一点点，因为线上波动不可能正正好好做到spec上。
以55nm逻辑工艺工程片为例，拟定的corner split table如图：
1.#1 & #2 两片pilot wafer，一片盲封，一片测CP
2.#3 & #4 两片hold在Contact，为后道改版预留工程wafer，可以节省ECO流片时间
3.#5～#12 八片hold在Poly，等pilot的结果看是否需要调整器件速度，并验证corner
4.除了留有足够的芯片用于测试验证，Metal Fix，还应根据项目需求，预留尽可能多的wafer作为量产出货