米联客FPGA MLK-F11-CK03开发板硬件手册

发布时间 2023-09-07 17:10:38作者: 米联客(milianke)

1 整体概述

 

Kintex MK7325FB系列开发平台是米联电子推出的一款高端产品。

主要特色是:

  1. 高性价比:

核心板集成电源管理:1.0V核心电源,最大输出24A

核心板+底板设计:用户基于核心板设计功能底板(提供底板设计方案)。降低项目底板设计难度和生产成本,加速项目开发。

  1. 设计紧凑核心板68(mm)x80(mm)x9.5(mm),底板200(mm)x115.5(mm)。
  2. 资源丰富:

主芯片:XC7K325T-2FFG900I

DDR:2GB DDR3(4片512M),数据时钟1600Hz*64bit

高性能接口:

  • PCIE2.0 X2
  • SFP+ X4
  • USB3.0 X1
  • HDMI X2
  • 千兆网 X2
  • FEP X4

核心板接出HR BANK 5个共240GPIO/120对差分对(BANK12/13电压ADJ,BANK15/16电压3V3,BANK18电压ADJ);HR BANK全部组内做5mil等长

ADJ电压:1.8V-3.3V可调(ADJ BANK电压默认1V8);    

4路GTX高速收发器:包括16组GTX差分对和8对GTX CLK。

  1. DEMO丰富:PCIE通信、千兆/万兆光通信、图像采集处理等
  2. 免费源码:购买板子的用户免费获得设计源码及视频课程。
  3. 贴心技术支持:为客户提供开发板相关的硬件和软件技术支持,加速产品化开发过程。

2 应用领域及人群

  • 高速数据通信
  • 机器视觉、工业控制
  • 视频采集、视频输出、消费电子
  • 项目研发前期验证
  • 电子信息工程、自动化、通信工程等电子类相关专业开发人员学习

3 硬件配置

名称

具体参数

FPGA

XC7K325T-2FFG900I

DDR3

2GB(单片512MB*4片),数据时钟1600MHz*64bit

FLASH

256Mbit FLASH,用于固化程序,存放数据

晶振

100MHz差分时钟(默认NC);100M单端时钟;

底板板载一颗可编程时钟芯片,为GTX信号提供时钟源

电源管理

核心板集成电源管理,内核1.0V,提供24A电流能力

PCIE 接口

PCIE 2.0 X8

SFP+接口

4路SFP+,单路最大支持10.3125Gbps

HDMI接口

1路HDMI输入,1路HDMI输出,支持1080P

千兆以太网

2路千兆以太网

USB 3.0 接口

一路USB 3.0 DEVICE    

USB 串口

底板具有一路USB-232串口

JTAG接口

使用下载器进行调试和下载

FEP接口

FEPX4 ,提供96个GPIO/48对差分,4对GTX

LED

底板3个,核心板3个

按键

底板3个,核心板1个

外形

核心板68(mm)x80(mm)x9.5(mm),底板210(mm)x115.5(mm)

连接器

FX10A-168S-SV x2,FX10A-140S/14-SVx1

电源

DC-12V/5A

 

4 开发板图示

注意:示意图只标识芯片位置,并不代表实物,使用者请根据实际使用板卡进行开发。

1:开发板

开发板如下:

 

 

 

2:核心板

MK7325FB核心板正反面标注如下:

 

核心板正面:

核心板反面:

5 开发板功能描述

1: Kintex MK7X900B

MMK7X900B核心板搭载了一颗Xilinx Kintex-7 FPGA片 XC7K325T-2FFG900I。

此芯片封装是FFG900,速度等级是-2,温度等级是工业级。

 

表5-1-1 FPGA芯片资源

名称

具体参数

Logic Cells

326,080

Slices

50950

Total Block RAM

16020

DSP48 Slices

840

CLB Flip-Flops

407,600

GTX Transceivers

16对GTX

速度等级

-2

温度等级

工业级

2:内存DDR3

核心板搭载了4片镁光(Micron)DDR3内存。单片DDR内存大小是512MB ,数据接口是16bit,四片DDR3内存共有2GB。内存数据主频高达1600MHZ,数据带宽可达1600MHz*64bit。

表5-2-1 DDR3 SDRAM

开发板型号

DDR型号

DDR容量

厂家

位号

核心板(工业级)

MT41K256M16TW-107 IT

单片512MB4片共2CB

Micron

U3、U4、U5、U6

开发板采用高速布线,DDR3 的硬件设计需要严格考虑信号完整性,开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,以确保DDR3稳定工作。

DDR3原理图如下:

图5-2-1 DDR3原理图

  1.  

3:PROM SPI FALSH

核MK7X900B核心板具有1片4bit SPI FLASH,型号是S 2 5 F L 2 5 6 S A G N F I 0 0。FLASH可用于保存数据和代码,初始化PL部分子系统。

S 2 5 F L 2 5 6 S A G N F I 0 0主要技术参数

• 256Mbit

• x1, x2, and x4 支持

• 工作于 3.3V

表5-2-2-1 FLASH 型号

位号

芯片型号

容量

厂家

IC1(核心板)

S 2 5 F L 2 5 6 S A G N F I 0 0

256Mbit

Micron

 

QSPI-FLASH管脚定义如下:

表5-2-2-2FLASH 的管脚定义

Signal Name

Description

FPGA Pin

QSPI Pin

FLASH_IO0

Data0

AC7

5

FLASH_IO1

Data1

AB7

2

FLASH_IO2

Data2

AA7

3

FLASH_IO3

Data3

Y7

7

FLASH_CLK

Serial Data Clock

AA9

6

FLASH_nCS

Chip Select

U7

1

QSPI-FLASH原理图如下:

图5-2-2 QSPI FLASH原理图

4:核心板时钟

核心板时钟1100MHz单端时钟

 

 

表5-3-1-1 100MHz单端时钟管脚定义

位号

Signal Name

FPGA Pin

XT1 (核心板)

CLK_100M

AD12

EMCCLK(默认NC)

R24

 

 

核心板时钟2100MHz差分时钟(默认NC)

 

表5-3-1-2 100MHz差分时钟管脚定义

位号

Signal Name

FPGA Pin

XT5 (核心板)

CLK_100M+

T26

CLK_100M-

T27

5:底板时钟

底板板载可编程时钟芯片为高速收发器 GTX提供可编程时钟源。可编程芯片生成两对差分时钟,分别是(MGT118_CLK1_P、MGT118_CLK1_N)、(MGT117_CLK1_P 、MGT117_CLK1_N)。

其中(MGT118_CLK1_P、MGT118_CLK1_N)用于通过SFP+接口时钟。

表5-3-2-1 时钟芯片

位号

芯片型号

厂家

U160、SW4(底板)

CDCM61002

TI

可编程时钟芯片原理图如下:

图5-3-2可编程时钟芯片原理图

可编程时钟芯片管脚定义如下

表5-3-2-2 可编程时钟管脚定义(底板)

Signal Name

FPGA Pin

MGT118_CLK1_P

E8

MGT118_CLK1_N

E7

MGT117_CLK1_P

J8

MGT117_CLK1_N

J7

 

时钟选择模式开关对应模式如下:

 

表5-3-2-3 可编程时钟模式

Prescale

Divider

Feedback

Divider

PR1/PR0

VCO

MHz

Output

Divider

OD2/OD1

/OD0

Output

MHz

Application

4

20

11

2000

8

111

62.5

GigE

3

24

00

1800

8

111

75

SATA

3

24

00

1800

6

101

100

PCIE

4

20

11

2000

4

011

125

GigE

3

24

00

1800

4

011

150

SATA

3

25

10

1875

4

011

156.25

10GigE

5

15

01

1875

2

001

187.5

12GigE

3

24

00

1800

3

010

200

PCIE

4

20

11

2000

2

001

250

GigE

3

25

10

1875

2

001

312.5

XGMII

3

25

10

1875

1

000

625

10GigE

6:系统复位

芯片支持上电复位,复位整个芯片。

7:核心板电源

核心板集成电源管理,+12V电源输入通过村田电源芯片产生1.0V的核心电源,输出电流高达24A,满足FPGA核心电压的电流需求。

核心板电源启动顺序示意图如下:

 

图5-5-1核心板电源启动顺序

 

官方时序要求如下:具体可见赛灵思DCAC手册

图5-5-2核心板电源启动顺序

电源对应功能如下:

表5-5-1-1 电源功能对应表

电源

功能

1.0V

VCCINT、MGTAVCC    

1.2V

MGTAVTT

5V

除内核电源外其他电源的供电电源

1.8V

MGTVCCAUX、VCCAUX

3.3V

3.3V_VCCIO

1.35V

DDR_VCCIO

ADJ_VCCIO

默认1.8V(1.8V-3.3V可调)

VCCADJ

默认1.8V(1.8V-3.3V可调)

DDR_VTT

0.6V

8:底板电源

底板集成电源管理,电源输入12V,输出1.8V、3.3V、5V。

9:USB to UART

    底板具有一路CP2104转串口,用于开发板串口通信和调试。

表5-6 USB TO UART 管脚定义

位号

Signal Name

Description

FPGA Pin

CP2104 Pin

U4、U35(底板)

UART_TXD

TX

AA26

21

UART_RXD

RX

Y26

 

10:USB3.0 DEVICE

底板具有一路USB3.0 DEVICE,使用芯片型号FT601Q-B-T,可用于USB3.0通信。

表5-7-1 USB3.0 DEVICE

位号

芯片型号

厂家

U10(底板)

FT601Q

FTDI

 

 

图5-7-1 USB3.0 DEVICE通信原理图

 

 

 

表5-7-2 USB TO UART 管脚定义

Signal Name

Description

FPGA Pin

FT601Q Pin

Usb3.0接口

PAM3101

USBSS_CLK

CLK

K28

58

  

USBSS_BE0

BE0

K29

4

  

USBSS_BE1

BE1

N25

5

  

USBSS_BE2

BE2

N26

6

  

USBSS_BE3

BE3

P21

7

  

USBSS_RESERVED

RESERVED

 

19

  

USBSS_TXE

TXE

P22

8

  

USBSS_RXF

RXE

M29

9

  

USBSS_OE

OE

N29

13

  

USBSS_RD

RD

L28

12

  

USBSS_WR

WR

M28

11

  

USBSS_SIWU

REV

M30

10

  

USBSS_WAKEUP

INT

N30

16

  

USBSS_VBUS

VBUS

  

1

 

USBSS_EN

EN

J22

  

3

USBSS_SSRX_p

RIDP

 

35

10

 

USBSS_SSRX_n

RIDN

 

34

9

 

USB3_TOD_p

(USBSS_SSTX_p )

TODP

 

32

7

 

USB3_TOD_n

(USBSS_SSTX_n )

TODN

 

31

6

 

USBSS_D_p

DP

 

23

3

 

USBSS_D_n

DM

 

25

2

 

USBSS_SCL

SCL

N27

17

  

USBSS_SDA

SDA

M27

18

  

USBSS_D0

DATA_0

L21

40

  

USBSS_D1

DATA_1

K21

41

  

USBSS_D2

DATA_2

L22

42

  

USBSS_D3

DATA_3

L23

43

  

USBSS_D4

DATA_4

L25

44

  

USBSS_D5

DATA_5

K25

45

  

USBSS_D6

DATA_6

M22

46

  

USBSS_D7

DATA_7

M23

47

  

USBSS_D8

DATA_8

N21

50

  

USBSS_D9

DATA_9

N22

51

  

USBSS_D10

DATA_10

J29

52

  

USBSS_D11

DATA_11

H29

53

  

USBSS_D12

DATA_12

K23

54

  

USBSS_D13

DATA_13

K24

55

  

USBSS_D14

DATA_14

P23

56

  

USBSS_D15

DATA_15

N24

57

  

USBSS_D16

DATA_16

M20

60

  

USBSS_D17

DATA_17

L20

61

  

USBSS_D18

DATA_18

L30

62

  

USBSS_D19

DATA_19

K30

63

  

USBSS_D20

DATA_20

N19

64

  

USBSS_D21

DATA_21

N20

65

  

USBSS_D22

DATA_22

J23

66

  

USBSS_D23

DATA_23

J24

67

  

USBSS_D24

DATA_24

K26

69

  

USBSS_D25

DATA_25

J26

70

  

USBSS_D26

DATA_26

J27

71

  

USBSS_D27

DATA_27

J28

72

  

USBSS_D28

DATA_28

M24

73

  

USBSS_D29

DATA_29

M25

74

  

USBSS_D30

DATA_30

L26

75

  

USBSS_D31

DATA_31

L27

76

  

11:JTAG接口

底板具有一路JTAG接口,以供下载和调试。

表5-8-1 JTAG接口

JTAG接口

底板

JTAG接口

底板

JTAG接口定义

 

管脚定义如下

表5-8-2 JTAG 管脚定义

Signal Name

FPGA Pin

TDI_JTAG

H10

TDO_JTAG

G10

TCK_JTAG

E10

TMS_JTAG

F10

12:HDMI接口

底板具有两路HDMI接口,一路作为HDMI输入,一路作为HDMI输出。

HDMI输入使用ADV7611解码芯片,实现HDMI输入功能,输入可以达到1080P @60Hz。

HDMI输出采用了IO模拟HDMI信号,输出可以达到1080P@60Hz高清传输。

 

原理图如下:

图5-9-1 HDMI通信原理图

 

表 5-9-1 HDMI芯片型号

HDMI

芯片型号

位号

接口位号

输入

ADV7611

U13

U15(底板)

输出

  

U16(底板)

 

表5-9-2 HDMI IN 接口管脚定义

Signal Name

Description

FPGA pin

ADV7611 pin

7611_FSCL

SCL

F28

53

7611_FSDA

SDA

H30

54

7611_FPCLK

LLC

D27

25

7611_FVS

VS

H26

47

7611_FHS

HS

B24

46

7611_FDE

DE

H27

45

7611_FRST

RESET

G30

56

7611_FD0

数据

C24

43

7611_FD1

数据

D28

42

7611_FD2

数据

G24

41

7611_FD3

数据

E28

39

7611_FD4

数据

G23

38

7611_FD5

数据

C27

37

7611_FD6

数据

H25

36

7611_FD7

数据

E26

35

7611_FD8

数据

H24

33

7611_FD9

数据

A27

32

7611_FD10

数据

C30

31

7611_FD11

数据

B28

30

7611_FD12

数据

E23

29

7611_FD13

数据

A28

28

7611_FD14

数据

D23

27

7611_FD15

数据

B30

26

7611_FD16

数据

A30

22

7611_FD17

数据

E24

21

7611_FD18

数据

E29

20

7611_FD19

数据

D24

19

7611_FD20

数据

E30

18

7611_FD21

数据

B27

17

7611_FD22

数据

G27

16

7611_FD23

数据

F27

15

 

 

表5-9-3 HDMI OUT 接口管脚定义

Signal Name

Description

FPGA pin

HDMI pin

HDMIO _ HPD

Hot Plug Detect signal input

 

19

5V

5V电源

 

18

DDC/CECG

DDC/CEC GND

 

17

HDMIO _ SDA

I2C SDA

D29

16

HDMIO_ SCL

I2C SCL

A26

15

RES

  

14

HDMIO _ CEC

CEC

 

13

HDMIO_ CLK_N

时钟-

B25

12

CLK SHIELD

时钟屏蔽

 

11

HDMIO_ CLK_P

时钟+

C25

10

HDMIO_ D0_N

数据0-

B29

9

DATA0 SHIELD

数据0屏蔽

 

8

HDMIO_ D0_P

数据0+

C29

7

HDMIO_ D1_N

数据1-

C26

6

DATA1 SHIELD

数据1屏蔽

 

5

HDMIO_ D1_P

数据1+

D26

4

HDMIO_ D2_N

数据2-

E25

3

DATA2 SHIELD

数据2屏蔽

 

2

HDMIO_ D2_P

数据2+

F25

1

13:10/100/1000M以太网

开发板底板具有2路千兆以太网口,用户进行千兆网络通信开发,收发总线与对应时钟严格等长。采用的PHY型号为RTL8211FD。

表5-10-1 网口型号

位号

芯片型号

厂家

U8、U9 (底板)

RTL8211FD

Realtek

 

图5-10 千兆网络通信原理图

 

表5-10-2 ETHA 管脚定义

Signal Name

Description

FPGA pin

PHY pin

ETHA_ RXCK

Receive Clock

AB27

27

ETHA_ RXCTL

RX_CTL

AF30

26

ETHA_ RXD0

Receive Data 0

AE30

25

ETHA_ RXD1

Receive Data 1

AE29

24

ETHA_ RXD2

Receive Data 2

AD29

23

ETHA_ RXD3

Receive Data 3

AC27

22

ETHA_ TXCK

Transmit Clock

AF28

20

ETHA_ TXCTL

TX_CTL

AE28

19

ETHA_TXD0

Transmit Data 0

AG28

18

ETHA_TXD1

Transmit Data 1

AG27

17

ETHA_TXD2

Transmit Data 2

AF27

16

ETHA_TXD3

Transmit Data 3

AF26

15

ETHA_MDIO

Management Data

W28

14

ETHA_MDC

Management Clock

W27

13

ETH_RST

RESET

AK30

12

 

表5-10-3 ETHB 管脚定义

Signal Name

Description

FPGA pin

PHY pin

ETHB_ RXCK

Receive Clock

AG29

27

ETH2_ RXCTL

RX_CTL

AH26

26

ETH2_ RXD0

Receive Data 0

AH27

25

ETH2_ RXD1

Receive Data 1

AJ27

24

ETH2_ RXD2

Receive Data 2

AK28

23

ETH2_ RXD3

Receive Data 3

AJ26

22

ETH2_ TXCK

Transmit Clock

AK26

20

ETH2_ TXCTL

TX_CTL

AG30

19

ETH2_TXD0

Transmit Data 0

AH30

18

ETH2_TXD1

Transmit Data 1

AJ28

17

ETH2_TXD2

Transmit Data 2

AJ29

16

ETH2_TXD3

Transmit Data 3

AK29

15

ETH_MDIO

Management Data

AD26

14

ETH_MDC

Management Clock

AC26

13

ETH_RST

RESET

AK30

12

 

14:SFP+接口

开发板底板具有4路SFP+接口,可接市场上通用的光模块,用于高速信号传输。MK7325FB开发板具有16对GTX,其中4对用于SFP+接口。

SFP+接口可以接千兆光模块,做千兆光纤通信;SFP+接口可以接万兆光模块,做万兆光纤通信。

SFP+接口可以接千兆电口模块,实现千兆以太网通信;SFP+接口可以接万兆模块,实现万兆以太网通信。

 

 

图5-11-1 SFP+接口通信原理图

 

 

 

 

表5-11-1 SFPA、SFPB接口定义

Signal Name

Description

FPGA pin

SFP pin

SFPA_TX_Fault

发射失效报警

 

2

SFPA_TX_DIS

关断发射

B23

3

SFPA_SCL

I2C通信时钟

 

4

SFPA_SDA

I2C通信数据

 

5

SFPA_PRESENT

复位

 

6

SFPA_RS0

RX速率:RS0 = 0: LOW BW

RS0 = 1: FULL BW

A23

7

SFPA_RS1

TX速率:RS1 = 0: LOW BW

RS1 = 1: FULL BW

A25

9

SFPA_LOS

LOS告警

 

8

SFPA_TD_P

发射部分数据输入(正向)

D2

18

SFPA_TD_N

发射部分数据输入(反向)

D1

19

SFPA_RD_P

接收部分数据输出(正向)

E4

13

SFPA_RD_N

接收部分数据输出(反向)

E3

12

Signal Name

Description

FPGA pin

SFP pin

SFPB_TX_Fault

发射失效报警

 

2

SFPB_TX_DIS

关断发射

AA25

3

SFPB_SCL

I2C通信时钟

 

4

SFPB_SDA

I2C通信数据

 

5

SFPB_PRESENT

复位

 

6

SFPB_RS0

RX速率:RS0 = 0: LOW BW

RS0 = 1: FULL BW

AB25

7

SFPB_RS1

TX速率:RS1 = 0: LOW BW

RS1 = 1: FULL BW

AD27

9

SFPB_LOS

LOS告警

 

8

SFPB_TD_P

发射部分数据输入(正向)

C4

18

SFPB_TD_N

发射部分数据输入(反向)

C3

19

SFPB_RD_P

接收部分数据输出(正向)

D6

13

SFPB_RD_N

接收部分数据输出(反向)

D5

12

Signal Name

Description

FPGA pin

SFP pin

SFPC_TX_Fault

发射失效报警

 

2

SFPC_TX_DIS

关断发射

AD28

3

SFPC_SCL

I2C通信时钟

 

4

SFPC_SDA

I2C通信数据

 

5

SFPC_PRESENT

复位

 

6

SFPC_RS0

RX速率:RS0 = 0: LOW BW

RS0 = 1: FULL BW

Y30

7

SFPC_RS1

TX速率:RS1 = 0: LOW BW

RS1 = 1: FULL BW

AA30

9

SFPC_LOS

LOS告警

 

8

SFPC_TD_P

发射部分数据输入(正向)

B2

18

SFPC_TD_N

发射部分数据输入(反向)

B1

19

SFPC_RD_P

接收部分数据输出(正向)

B6

13

SFPC_RD_N

接收部分数据输出(反向)

B5

12

Signal Name

Description

FPGA pin

SFP pin

SFPD_TX_Fault

发射失效报警

 

2

SFPD_TX_DIS

关断发射

AB29

3

SFPD_SCL

I2C通信时钟

 

4

SFPD_SDA

I2C通信数据

 

5

SFPD_PRESENT

复位

 

6

SFPD_RS0

RX速率:RS0 = 0: LOW BW

RS0 = 1: FULL BW

AB30

7

SFPD_RS1

TX速率:RS1 = 0: LOW BW

RS1 = 1: FULL BW

AC29

9

SFPD_LOS

LOS告警

 

8

SFPD_TD_P

发射部分数据输入(正向)

A4

18

SFPD_TD_N

发射部分数据输入(反向)

A3

19

SFPD_RD_P

接收部分数据输出(正向)

A8

13

SFPD_RD_N

接收部分数据输出(反向)

A7

12

15:PCIE 2.0接口

开发板底板具有PCIe 2.0X8接口,PCIe卡的外形尺寸符合标准PCIe卡电器规范要求,可以直接在普通的PC机的PCIe插槽上使用。开发板和电脑之间能够实现PCIeX8的数据通信。MK7325FB开发板具有16对GTX,其中8对用于PCIe 2.0 X8接口。

我们可以通过调节相应的模式开关来调整对应的PCIE模式

管脚定义如下:

表5-12-1 PCIE接口定义

Signal Name

FPGA pin

PCIE finger pin

PCIE_PG

U29

A11

PCIE_CLK_P

G8

A13

PCIE_CLK_N

G7

A14

PCIE_TX0_P

F2

A16

PCIE_TX0_N

F1

A17

PCIE_TX1_P

H2

A21

PCIE_TX1_N

H1

A22

PCIE_TX2_P

J4

A25

PCIE_TX2_N

J3

A26

PCIE_TX3_P

K2

A29

PCIE_TX3_N

K1

A30

PCIE_TX4_P

L4

A35

PCIE_TX4_N

L3

A36

PCIE_TX5_P

M2

A39

PCIE_TX5_N

M1

A40

PCIE_TX6_P

N4

A43

PCIE_TX6_N

N3

A44

PCIE_TX7_P

P2

A47

PCIE_TX7_N

P1

A48

PCIE_RX0_P

F6

B14

PCIE_RX0_N

F5

B15

PCIE_RX1_P

G4

B19

PCIE_RX1_N

G3

B20

PCIE_RX2_P

H6

B23

PCIE_RX2_N

H5

B24

PCIE_RX3_P

K6

B27

PCIE_RX3_N

K5

B28

PCIE_RX4_P

M6

B33

PCIE_RX4_N

M5

B34

PCIE_RX5_P

P6

B37

PCIE_RX5_N

P5

B38

PCIE_RX6_P

R4

B41

PCIE_RX6_N

R3

B42

PCIE_RX7_P

T6

B45

PCIE_RX7_N

T5

B46

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

16: RTC和EEPROM

RTC

EEPROM

DS1337是一款低功耗,具有56字节非失性RAM的全BCD码时钟日历实时时钟芯片。

M24C02是基于I2C总线的存储器件,遵循二线制协议,它具有接口方便,体积小,数据掉电不丢失等特点

 

RTC

EEPROM

SDA

AH29

AH29

SCL

AC30

AC30

 

17: FEP接口

MK7325FB板载4个FEP(Fast Expand Port) 60 PIN 的 HEADER 。其中两个 FEP 接口构成一组FEPX2, 4个FEP构成两组。第一组共有48个IO/24 对差分,第二组FEP 48个IO/24对差分和4对GTX( MK7325FB开发板具有16对GTX其中4对用于FEP 接口 ) 。

管脚定义如下:

表5-14-1 HEPA-1接口定义

Signal Name

FPGA pin

Signal Name

FPGA pin

A1

5V IN

B1

5V IN

A2

GND

B2

GND

A3

GND

B3

GND

A4

BK18_L19P : J16

B4

BK18_L23P : C15

A5

BK18_L19N : H16

B5

BK18_L23N : B15

A6

BK18_L1P : L16

B6

BK18_L19P : F15

A7

BK18_L1N : K16

B7

BK18_L19N : E16

A8

BK18_L7P : H15

B8

BK18_L21P : D14

A9

BK18_L7N : G15

B9

BK18_L21N : C14

A10

BK18_L2P : L15

B10

BK18_L15P : C12

A11

BK18_L2N : K15

B11

BK18_L15N : B12

A12

GND

B12

GND

A13

BK18_L5P : K14

B13

BK18_L10P : H11

A14

BK18_L5N : J14

B14

BK18_L10N : H12

A15

BK18_L4P : K13

B15

BK18_L13P : D12

A16

BK18_L4N : J13

B16

BK18_L13N : D13

A17

BK18_L3P : L12

B17

BK18_L12P : G13

A18

BK18_L3N : L13

B18

BK18_L12N : F13

A19

BK18_L6P : L11

B19

BK18_L14P : F12

A20

BK18_L6N : K11

B20

BK18_L14N : E13

A21

GND

B21

GND

A22

BK18_L8P : J11

B22

BK18_L16P : F11

A23

BK18_L8N : J12

B23

BK18_L16N : E11

A24

BK18_L11P : H14

B24

BK18_L18P : D11

A25

BK18_L11N : G14

B25

BK18_L18N : C11

A26

BK18_L20P : E14

B26

BK18_L17P : A11

A27

BK18_L20P : E15

B27

BK18_L17N : A12

A28

BK18_L24P : B14

B28

BK18_L22P : B13

A29

BK18_L24N : A15

B29

BK18_L22N : A13

A30

GND

B30

GND

 

表5-14-2 HEPA-2接口定义

Signal Name

FPGA pin

Signal Name

FPGA pin

C1

5V IN

D1

5V IN

C2

GND

D2

GND

C3

GND

D3

GND

C4

 

D4

 

C5

 

D5

 

C6

 

D6

 

C7

 

D7

 

C8

 

D8

 

C9

 

D9

 

C10

 

D10

 

C11

 

D11

 

C12

GND

D12

GND

C13

 

D13

 

C14

 

D14

 

C15

GND

D15

GND

C16

MGT115_CLK1+ : U7

D16

MGT115_RX0+ : AA4

C17

MGT115_CLK1- : U8

D17

MGT115_RX0- : AA3

C18

GND

D18

GND

C19

MGT115_TX0+ : Y2

D19

MGT115_RX1+ : Y6

C20

MGT115_TX0- : Y1

D20

MGT115_RX1- : Y5

C21

GND

D21

GND

C22

MGT115_TX1+ : V2

D22

MGT115_RX2+ : W4

C23

MGT115_TX1- : V1

D23

MGT115_RX2- : W3

C24

GND

D24

GND

C25

MGT115_TX2+ : U4

D25

MGT115_RX3+ : V6

C26

MGT115_TX2- : U3

D26

MGT115_RX3- : V5

C27

GND

D27

GND

C28

MGT115_TX3+ : T2

D28

MGT115_CLK0+ : R8

C29

MGT115_TX3- : T1

D29

MGT115_CLK0- : R7

C30

GND

D30

GND

 

 

 

表5-14-2 FEPB-1接口定义

Signal Name

FPGA pin

Signal Name

FPGA pin

A1

5V IN

B1

5V IN

A2

GND

B2

GND

A3

GND

B3

GND

A4

BK12_L7P : AB24

B4

BK12_L9P : AC24

A5

BK12_L7N : AC25

B5

BK12_L9N : AD24

A6

BK12_L4P : AA22

B6

BK12_L1P : Y23

A7

BK12_L4N : AA23

B7

BK12_L1N : Y24

A8

BK12_L16P : AE25

B8

BK12_L8P : AC22

A9

BK12_L16N : AF25

B9

BK12_L8N : AD22

A10

BK12_L11P : AE23

B10

BK12_L23P : AH21

A11

BK12_L11N : AF23

B11

BK12_L23N : AJ21

A12

GND

B12

GND

A13

BK12_L18P : AG25

B13

BK12_L22P : AG20

A14

BK12_L18N : AH25

B14

BK12_L22N : AH20

A15

BK12_L21P : AJ22

B15

BK12_L13P : AF22

A16

BK12_L21N : AJ23

B16

BK12_L13N : AG23

A17

BK12_L20P : AG22

B17

BK12_L12P : AD23

A18

BK12_L20N : AH23

B18

BK12_L12N : AE24

A19

BK12_L24P : AK20

B19

BK12_L19P : AF20

A20

BK12_L24N : AK21

B20

BK12_L19N : AF21

A21

GND

B21

GND

A22

BK12_L14P : AG24

B22

BK12_L10P : AD21

A23

BK12_L14N : AH24

B23

BK12_L10N : AE21

A24

BK12_L15P : AJ24

B24

BK12_L5P : AC20

A25

BK12_L15N : AK25

B25

BK12_L5N : AC21

A26

BK12_L17P : AK23

B26

BK12_L3P : AB22

A27

BK12_L17N : AK24

B27

BK12_L3N : AB23

A28

BK12_L2P : Y21

B28

BK12_L6P : AA22

A29

BK12_L2N : AA21

B29

BK12_L6N : AB20

A30

GND

B30

GND

 

 

表5-14-4 HEPB-2接口定义

Signal Name

FPGA pin

Signal Name

FPGA pin

C1

5V IN

D1

5V IN

C2

GND

D2

GND

C3

GND

D3

GND

C4

 

D4

 

C5

 

D5

 

C6

 

D6

 

C7

 

D7

 

C8

 

D8

 

C9

 

D9

 

C10

 

D10

 

C11

 

D11

 

C12

GND

D12

GND

C13

 

D13

 

C14

 

D14

 

C15

 

D15

 

C16

 

D16

 

C17

 

D17

 

C18

 

D18

 

C19

 

D19

 

C20

 

D20

 

C21

GND

D21

GND

C22

 

D22

 

C23

 

D23

 

C24

 

D24

 

C25

 

D25

 

C26

 

D26

 

C27

 

D27

 

C28

 

D28

 

C29

 

D29

 

C30

GND

D30

GND

 

 

18:按键

开发板底板具备3个(可用)按键输入,默认上拉,当按键按下时,接GND。

 

表5-15-2 底板按键接口定义

位号(底板)

Signal Name

FPGA pin

BANK

BUT3

BUT

AA28

13

BUT2

BUT

Y28

13

BUT1

BUT

AH29

13

 

 

开发板核心板具备1个(可用)按键输入,默认上拉,当按键按下时,接GND。

 

表5-15-2 底板按键接口定义

位号(底板)

Signal Name

FPGA pin

BANK

K1

KEY1

C22

64

19:LED

`

开发板底板具有3个用户LED。

 

表5-16-2 底板LED定义

位号(底板)

Signal Name

FPGA pin

BANK

D4

LED1

AB28

46

D5

LED2

AA27

46

D6

LED3

J21

46

 

开发板核心板具有3个用户LED。

 

表5-16-3 核心板LED定义

位号(底板)

Signal Name

FPGA pin

BANK

D17

LED1

T30

14

D16

LED2

U30

14

D15

LED3

V30

14

 

20: 底板电源

MK7325FB底板具有一个12V电源供电接口。此接口电源供电,可以用于实际开发和测试,请使用配套电源或稳压电源对开发板进行供电,板卡配套电源为DC-12V/5A。

21:风扇

FPGA正常工作时会产生大量的热量,开发板主芯片增加了一套散热风扇(散热片+风扇),防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前,已安装风扇。

表5-18-1 风扇

位号(底板)

功能

U6

风扇

6 结构尺寸图

底板结构尺寸图:210(mm)x115(mm) PCB:6层

 

核心板结构尺寸图:68(mm)x80(mm) PCB:14层

附录1:命名规则

米联客硬件全新启用新的命名规则,对于老的型号,两个名字会同时使用

1 核心模块命名规则

 

2 开发平台命名规则

S-代表单板

F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台

H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台

L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台

 

附录2:常见问题

1 联系方式

技术交流群网址: https://www.uisrc.com/f-380.html查看最新可以加入的QQ

 

技术微信:18951232035

技术电话:18951232035

 

官方微信公众号(新微信公众号):

2 售后

1、7天无理由退货(人为原因除外)

2、质保期限:本司产品自快递签收之日起,提供一年质保服务(主芯片,比如FPGA 或者CPU等除外)。

3、维修换货,需提供淘宝订单编号或合同编号,联系销售/技术支持安排退回事宜。

售后维修请登录工单系统:https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service

4、以下情形不属于质保范畴。

A:由于用户使用不当造成板子的损坏:比如电压过高造成的开发板短路,自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等

B:用户日常维护不当造成板子的损坏:比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等

5、质保范畴外(上方第4条)及质保期限以外的产品,本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本,往返运 费全部由客户承担。

6、寄回地址,登录网页获取最新的售后地址:https://www.uisrc.com/t-1982.html

3 销售

天猫米联客旗舰店:https://milianke.tmall.com

京东米联客旗舰店:https://milianke.jd.com/

FPGA|SOC生态店:https://milianke.taobao.com

 

销售电话:18921033576

 

常州溧阳总部:常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼

4 在线视频

https://www.uisrc.com/video.html

5 资源下载

https://www.uisrc.com/download.html

6 软件或其他下载

https://www.uisrc.com/f-download.html