原文网址：在热仿真是，芯片封装后有三个参数，θja、θjc和θjb，请问应该怎么选用？ (sekorm.com)
热阻参数一般包括结到空气、结到外壳和结到基板三个热阻θja、θjc和θjb。其定义参见图片，解释如下：
θja是结到周围环境的热阻，单位是°C/W。θJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性，通常辐射的影响可以忽略。θja专指自然条件下的数值。
θjb是指从结到电路板的热阻，它对结到电路板的热通路进行了量化。通常θJB的测量位置在电路板上靠近封装处。θJB包括来自两个方面的热阻：从IC的结到封装底部参考点的热阻，以及贯穿封装底部的电路板的热阻。
θjc是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。θJC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率)。
因而在热仿真是需要看实际情况选定，一般选θjc比较多，场景是封装具有直接安装到PCB或者散热器的高导热封装。
