ThinkPad P15vGen2 拆解评析
准备工具：3.0规格十字螺丝刀、塑料撬棒。
1.用螺丝刀拧下后盖全部螺丝，从CD面接缝处用撬棒划开即可打开后盖。
注：后盖螺丝均为防脱设计，拧松即可。
2.内部全貌。
3.内存、硬盘对应位置均有黑色麦拉贴纸防静电处理。
4.P15v的电池。电池容量为66.58Wh，制造地为中国，FRU号为5B10W13961.
5.硬盘位，本机可插两条2280规格的nvme协议硬盘，自带硬盘型号为512G的SN730。
6.散热模组。P15v依旧采用双热管单风扇单出风、模组黑化处理的设计，但风扇规格升级为12v 0.45a，散热效能更加强大。（南桥裸奔）
7.散热模组反面。
8.两侧接口分别有金属片加固稳定。
9.无线网卡。板载芯片，型号为AX201D2W。
10.主板全貌。本机配置为11800H+T600 Laptop。
11.左右屏轴，屏轴内包括了IR摄像头排线、屏线以及WLAN天线，没有WWAN天线（红蓝天线）。
12.卸下键盘固定螺丝，向前推键盘即可取下。
根据印刷标志可知，键盘兼容机型包括T15p、P15v、T15G、P15、P17。
13、主板+防滚架组合。
14.主板拆出+防滚架。防滚架下有黑色麦拉膜贴纸防静电。
15.主板正反面特写。
16.cpu供电部分，散热模组有覆盖，不用担心高强度运行时的供电散热问题。
17.CPU为第十一代移动端酷睿i7 11800H，SPEC代码为SRKT3。8核心16线程，单核4.6G全核心4.2G。
18.显卡部分，有覆盖一层1mm厚的RFID防磁屏蔽吸波材料。
19.显卡核心，T600 Laptop核心代号为QN20-M3，周围是4颗1GB GDDR6显存。左侧的小芯片为Intel WM590芯片组，SPEC代码为SRKMB。
20.雷电4控制器特写，型号为JHL8040R。
21.ThinkEngine与ThinkShield安全芯片。
22.主板自带Nano-SIM卡槽，但并未配备WWAN网卡（国行未配备4G天线）。
23.P15v的接口均有封黑胶固定，防止主板形变导致引脚脱焊问题（T570时代硬盘接口的通病）。
24.散热风扇特写。
25.风扇固定方式为螺丝+胶布组合，可单独拆卸。风扇叶片较为密集。
26.总结
总体来说，P15v Gen2延续了Gen1的整体设计，仅在部分细节有所改动，对应散热有加强。维护较为简单，而且保留了祖传的键盘导水槽，在键盘溅水时尽量减少对主板的影响，值得好评；做工同样延续了ThinkPad的传统，机身接口有铁片加固，机身芯片有大量填充黑胶封装，保证大幅度震动、形变时工作的稳定性。
但是，P15v的内部空间利用率依旧较低，大量空间没有得到充分利用，例如同样的位置可以增加第三根2280规格的M.2硬盘；不仅如此，硬盘的位置与CPU的位置导致插电源负载时左掌托与机身正中温度较高（可见之前的测评图），希望在以后能加以改进。
最后一个问题：单侧出风是否值得称赞？P15v在简单修改后是可以做成双热管单风扇双出风的，最经典的例子是T430s，在增强散热同时降低噪音两方面双赢。
附赠P15v Gen2的ThinkPad官方HMM手册（Hardware Maintenance Manual 硬件维护手册）