功耗 二极管6060半导体

高性能、低功耗 基于8位AVR®RISC的ATMEGA328PB-MUR、ATMEGA328PB-ANR、ATMEGA328PB-AUR微控制器(MCU)

ATMEGA328PB 是一款高性能、低功耗、基于8位AVR®RISC的微控制器,集成了具有读写功能的64 kB ISP闪存、2 kB EEPROM、4 kB SRAM。 ......
ATMEGA 制器 328 功耗 高性能

从传统行业到半导体行业开发(YMS,DMS,EAP,EDA)

一线开发人: 今天半导体YMS 项目快要收尾了,我的心情有点高兴,多年来我一直保持着写作的习惯,总是想写一些什么,今天但是又不知道从何说起。自己从传统的行业转向左半导体行业开发。从电*机如软件开发到电*软件开发再到半导体软件开发。博客园已经很多读者都不在更新和写作,但是我依然是那个坚持在写的人。下面 ......
行业 半导体 传统 YMS DMS

SAP:半导体行业的数字化转型与智能化管理解决方案

我国每年在半导体行业投下大量资金,高科技半导体产业链从设计公司,晶圆制造及后段封装测具有显著不同的业务模式,需要针对不同细分行业寻求对应业务需求和业务场景的解决方案及卓越实践,实现端到端整体方案导入。 大数据分析与应用日渐成熟,从感知并响应,到预测并行动,传统行业终将完成从”制造驱动的产品“向”数据 ......
半导体 解决方案 数字 智能 方案

UM2004 一款低功耗、高性能、即插即用型 OOK 射频接收器芯片

UM2004 是一款低功耗、高性能、即插即用型 OOK 射频接收器,该芯片具有 2.5V ~ 5.5V 较宽的输入电压范围,灵敏度高达到-109dBm,工作频段为 300MHz ~ 480MHz,支持 1Kbps~ 5Kbps 的数据率传输。采用 SOP8 封装类型,应用时仅需天线端阻抗匹配网络、V ......
接收器 功耗 射频 高性能 芯片

MURD1060-ASEMI快恢复TO-252封装二极管MURD1060

编辑:ll MURD1060-ASEMI快恢复TO-252封装二极管MURD1060 型号:MURD1060 品牌:ASEMI 封装:TO-252 平均正向整流电流(Id):10A 最大反向击穿电压(VRM):600V 产品引线数量:3 产品内部芯片个数:2 产品内部芯片尺寸:72MIL 峰值正向漏 ......
二极管 MURD 1060 ASEMI 252

LPC单片机是NXP半导体公司生产的,型号有LPC2131,32,34,36,38,是基于16,32位ARM7TFMIS内核

LPC单片机是NXP半导体公司生产的,型号有LPC2131,32,34,36,38,是基于16,32位ARM7TFMIS内核 LPC单片机是NXP半导体公司生产的,型号有LPC2131,32,34,36,38,是基于16,32位ARM7TFMIS内核 ......
单片机 半导体 内核 LPC ARM7TFMIS

HS6621CG 蓝牙5.1低功耗SOC 私有协议2.4GHz双模无线芯片 IO口资源丰富 适用指纹锁等方案

指纹锁是智能锁具,它是计算机信息技术、电子技术、机械技术和现代五金工艺的完美结晶。指纹的特性成为识别身份的最重要证据而被广泛应用于公安刑侦及司法领域。主要功能指纹锁的功能:指纹开启、密码开启、卡片开启、应急钥匙开启,现如今还增加了用微信开启的方式,让消费者更加的信任和选择指纹锁。有不少厂家在自己的产 ......
功耗 资源丰富 指纹 芯片 无线

19 Verilog语法_低功耗设计

软件版本:无 操作系统:WIN10 64bit 硬件平台:适用所有系列FPGA 登录"米联客"FPGA社区-www.uisrc.com视频课程、答疑解惑! 1概述 本小节讲解Verilog语法的低功耗设计,需要掌握几种低功耗设计的方法。 2低功耗简介 低功耗技术在当今得到越来越广泛的发展,在你的身边 ......
功耗 语法 Verilog 19

执行硬件设置以及实现低功耗的STM32 GPIO配置

引言 STM32微控制器通用输入/输出引脚(GPIO)提供许多与应用框架内外部电路相连接的方 法。本应用笔记提供有关GPIO配置的基本信息,以及硬件和软件开发人员使用GPIO引脚优 化其STM32 32-bit ARM Cortex MCUs电源性能的指南。 本应用笔记必须与www.st.com提供 ......
功耗 硬件 GPIO STM 32

安卓低功耗蓝牙遥控器

使用Android Studio写的一个低功耗蓝牙遥控器,双摇杆,可在原基础上扩展,支持蓝牙扫描,若需改变UUDI则需在代码中重新改变且重新打包 当前版本适用于RC6621A及其UUID为如下的低功耗蓝牙设备: 启动界面 主界面 蓝牙扫描界面 具体演示可见视频 ......
功耗 遥控器

MMBT3906-ASEMI低压PNP型贴片三极管MMBT3906

编辑:ll MMBT3906-ASEMI低压PNP型贴片三极管MMBT3906 型号:MMBT3906 品牌:ASEMI 电流(Id):200mA 电压(Vdss):40V 功率(Pd): 芯片个数:1 封装:SOT-23 安装方式:表面安装 工作温度:-55°C~150°C 引脚数量:3 类型:低 ......
三极管 贴片 MMBT 3906 低压

低功耗蓝牙芯片CH582,CH592等IC的SPI例程主机利用两线模式实现半双工通讯

主机初始化 void SPI0_MasterDefInit(void) { R8_SPI0_CLOCK_DIV = 4; // 主频时钟4分频 R8_SPI0_CTRL_MOD = RB_SPI_ALL_CLEAR; R8_SPI0_CTRL_MOD = RB_SPI_SCK_OE | RB_SPI ......
功耗 芯片 主机 模式 通讯

MMBT3904-ASEMI智能灯具三极管MMBT3904

编辑:ll MMBT3904-ASEMI智能灯具三极管MMBT3904 型号:MMBT3904 品牌:ASEMI 封装:SOT-23 集电极电流(Id):200mA 发射极击穿电压(Vdss):40V 芯片个数:1 引脚数量:3 类型:MOS管 特性:NPN低电流晶体三极管 封装尺寸:如图 集电极- ......
三极管 MMBT 3904 灯具 智能

PFA和PTFE 谁更适合应用于半导体行业?

PTFE(聚四氟乙烯)是一个被半导体工业采用的含氟聚合物,其次是PFA(过氟烷基化物)。 区别: 1.PFA是可熔化加工的,它是可以加热到熔化,通过注塑成型或者吹塑成型;PTFE必须通过机械加工或者压缩成型。 2.PFA更清洁。“清洁”是指使用PFA制造比用PTFE制造的部件痕量金属含量更低,原因在 ......
半导体 行业 PTFE PFA

2.4G+MCU低功耗二合一芯片SI24R03

2.4G+MCU低功耗二合一芯片SI24R03 1 简介 Si24R03 是一款高度集成的低功耗 SOC 芯片,其集成了基于 RISC-V 核的低功耗 MCU 和 工作在 2.4GHz ISM 频段的无线收发器模块。 MCU 模块具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围,集成了 13/ ......
功耗 芯片 2.4 MCU 24R

BUG分享|报错:Cannot access Memory (@ 0xe00fffe4, Read, Acc Size: 4 Byte);移植FreeRTOS后无法烧录;DAPLink无法烧录;低功耗无法烧录;

引言 在移植FreeRTOS到STM32F411CEU6上时,出现了烧录一次后,无法再次烧录的情况。 现象 烧录时报错: Cannot access Memory (@ 0xe00fffe4, Read, Acc Size: 4 Byte); 弹窗:Connection refused due to ......
功耗 FreeRTOS DAPLink Cannot access

(0)低功耗的背景与分类

一、低功耗背景 在芯片设计中,常常提到PPA平衡,即POWER(功耗)、PERFORMANCE(性能,也叫速度)、AREA(面积) 而近年来随着移动电子设备的普及,功耗在评价芯片优劣时所占的比重越来越高,低功耗的设计也成为了许多芯片设计的必经之路。 低功耗设计的动机主要有以下几点: 功耗过大导致芯片 ......
功耗 背景

14通道自动灵敏度校准低功耗电容触摸传感器芯片Si314

刷卡解锁、一步开门、远程监测、遇到风险自动宣布警报、智能联动等人们关于门锁各种看似遥不可及的梦想,因为智能锁的呈现一一变成实际。由于智能门锁的不断进化,人们关于智能家居也有了更多梦想和期待。将触摸屏引入智能门锁交互,让用户在智能锁的体会上更安全、更便利、更个性化。 低功耗电容触摸芯片Si314,由于 ......
灵敏度 功耗 电容 传感器 芯片

HarmonyOS应用性能与功耗云测试

性能测试 性能测试主要验证HarmonyOS应用在华为真机设备上运行的性能问题,包括启动时长、界面显示、CPU占用和内存占用。具体性能测试项的详细说明请参考性能测试标准。 性能测试支持Phone和TV设备,包格式包括Hap/App。 前提条件 ● 已注册华为开发者帐号,并完成实名认证,具体请参考帐号 ......
功耗 HarmonyOS 性能

hc32f460芯片低功耗问题

背景: 工况原理图V2.9.5 低功耗模式:停止模式 现象: 设备进入停止模式后,会异常重启 思考过程: 1、进入低功耗模式前,关闭了4g模组,定位模组电源,然后执行PWC_EnterStopMd()函数进入停止模式。如果不关闭4g模组,定位模组电源,进入低功耗模式,设备不会重启; 2、如果不拔jl ......
功耗 芯片 问题 f460 32f

适合工业和消费类物联网应用,PIC24FJ128GL305-I/PT、PIC24FJ128GL303-I/M5、PIC24FJ128GL302-I/SO 16位低功耗MCU

PIC24FJ128GL305-I/PT、PIC24FJ128GL303-I/M5、PIC24FJ128GL302-I/SO 16位低功耗MCU适合工业和消费类物联网应用 ......
PIC 128 消费类 功耗 24

最大工作频率为32MHz,R7F100GPL2DFA、R7F100GPL3CFA低功耗MCU,10M08SAU169C8GGB MAX® 10 FPGA

RL78/G23微控制器是RL78系列的新一代产品,CPU工作时的功耗为41μA/MHz,STOP(保持4KB SRAM)时的功耗为210nA,其低功耗在业内首屈一指。10M08SAU169C8GGB 是一款功耗低、外型小巧、适合成本敏感型应用的 FPGA。 ......
功耗 F100 100 GPL 频率

半导体晶圆制造SAP:助力推动新时代科技创新

随着科技的迅猛发展,半导体行业成为了推动各行各业进步的重要力量。而半导体晶圆制造作为半导体产业链的核心环节,其效率和质量的提升对于整个行业的发展起着决定性的作用。在这个高度竞争的行业中,如何提升制造过程的效率、降低成本,已经成为了每一个企业都面临的挑战。在这个背景下,SAP作为一家全球领先的企业管理 ......
科技创新 半导体 新时代 科技 SAP

Si314 低功耗 14 通道电容触摸传感器,软硬件兼容替代GTX314L

Si314 是一款具有自动灵敏度校准功能的 14 通道电容传感器,其工作电压范围为 1.8~5.5V。Si314 设置休眠模式来节省功耗,此时,功耗电流为 10uA@3.3V。Si314 各个感应通道可实现独立使能、校准、灵敏度调节,可以确保可靠性,且具有自适应滤波功能,以应对各种噪音和环境变化。I ......
软硬 功耗 电容 传感器 314

CH582,CH583,CH32V208等IC低功耗蓝牙系列2.4G例程RF_PHY/RF_PHY_Hop配对示例

RF_PHY和RF_PHY_Hop两个例程均可以采用这种思路,甚至可以组合使用,比如RF_PHY用来配对,RF_PHY_Hop用来数据通讯, 思路简介:该例程只要收发双方的地址,跳频频道等基础配置项一致即可进行无线通讯,因此可以衍生出其中一种较简单的配对思路,即: 1、初始化代码中使用默认地址,例如 ......
功耗 示例 RF_PHY_Hop PHY CH

昂瑞微新品OM6626超低功耗国产蓝牙支持esl电子价签应用对标NRF52832

OM6626 是一款超低功耗的蓝牙soc主要特性: 支持BLE5.3 支持SIG Mesh 支持2.4G长包 主频64Mhz,80KB RAM 主要应用在esl电子价签,IoT模组、CGM、高报告率HID设备 PUM特点 1.71~3.6v供电电压 1秒间隔广播平均电流:9uA;1秒间隔连接平均电流 ......
价签 功耗 新品 国产 52832

APT80DQ60BG-ASEMI大电流二极管APT80DQ60BG

编辑:ll APT80DQ60BG-ASEMI大电流二极管APT80DQ60BG 型号:APT80DQ60BG 品牌:ASEMI 封装:TO-247 特性:插件、快恢复二极管 最大平均正向电流:80A 最大重复峰值反向电压:600V 恢复时间:50ns 引脚数量:3 芯片个数:2 最大正向压降:1. ......
二极管 电流 APT BG-ASEMI ASEMI

MUR6060PT-ASEMI低功耗半导体二极管MUR6060PT

编辑:ll MUR6060PT-ASEMI低功耗半导体二极管MUR6060PT 型号:MUR6060PT 品牌:ASEMI 封装:TO-247 特性:插件、快恢复二极管 最大平均正向电流:60A 最大重复峰值反向电压:600V 恢复时间:35ns 引脚数量:2 芯片个数:1 最大正向压降:1.05V ......
功耗 二极管 6060 半导体 MUR

CH643-如何降低键盘整体睡眠功耗

键盘睡眠功耗分为两种,一种是USB有线睡眠功耗、另一种不带USB,做无线键盘的睡眠功耗。接下来会介绍以上两种方式如何降低其睡眠功耗,以及最低的睡眠功耗参数分别是多少? 当作为有线USB RGB键盘时,如果不做任何处理,进入stop睡眠后,睡眠功耗约为2ma-3ma左右; 降低功耗操作:睡眠前将USB ......
功耗 键盘 整体 643 CH

半导体CRM选型:什么样的客户管理系统适合芯片制造业

随着半导体材料行业的快速发展,企业面临着越来越多的挑战。在这个高度竞争的市场中,如何提高销售管理效率、降低成本、优化资源配置成为各企业亟待解决的问题。而引入CRM系统则可以为企业提供一整套信息化解决方案,推动半导体材料行业的持续发展。 半导体材料行业概述 半导体材料行业是信息技术产业的重要基础,涉及 ......
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