半导体70x dr
从传统行业到半导体行业开发（YMS,DMS,EAP,EDA）
一线开发人： 今天半导体YMS 项目快要收尾了，我的心情有点高兴，多年来我一直保持着写作的习惯，总是想写一些什么，今天但是又不知道从何说起。自己从传统的行业转向左半导体行业开发。从电*机如软件开发到电*软件开发再到半导体软件开发。博客园已经很多读者都不在更新和写作，但是我依然是那个坚持在写的人。下面 ......
SAP：半导体行业的数字化转型与智能化管理解决方案
我国每年在半导体行业投下大量资金，高科技半导体产业链从设计公司，晶圆制造及后段封装测具有显著不同的业务模式，需要针对不同细分行业寻求对应业务需求和业务场景的解决方案及卓越实践，实现端到端整体方案导入。 大数据分析与应用日渐成熟，从感知并响应，到预测并行动，传统行业终将完成从”制造驱动的产品“向”数据 ......
LPC单片机是NXP半导体公司生产的，型号有LPC2131，32，34，36，38，是基于16，32位ARM7TFMIS内核
LPC单片机是NXP半导体公司生产的，型号有LPC2131，32，34，36，38，是基于16，32位ARM7TFMIS内核 LPC单片机是NXP半导体公司生产的，型号有LPC2131，32，34，36，38，是基于16，32位ARM7TFMIS内核 ......
PFA和PTFE 谁更适合应用于半导体行业？
PTFE（聚四氟乙烯）是一个被半导体工业采用的含氟聚合物，其次是PFA（过氟烷基化物）。 区别： 1.PFA是可熔化加工的，它是可以加热到熔化，通过注塑成型或者吹塑成型；PTFE必须通过机械加工或者压缩成型。 2.PFA更清洁。“清洁”是指使用PFA制造比用PTFE制造的部件痕量金属含量更低，原因在 ......
半导体晶圆制造SAP：助力推动新时代科技创新
随着科技的迅猛发展，半导体行业成为了推动各行各业进步的重要力量。而半导体晶圆制造作为半导体产业链的核心环节，其效率和质量的提升对于整个行业的发展起着决定性的作用。在这个高度竞争的行业中，如何提升制造过程的效率、降低成本，已经成为了每一个企业都面临的挑战。在这个背景下，SAP作为一家全球领先的企业管理 ......
Dr.COM品牌
Dr.COM品牌创建于1995年，广州热点软件科技股份有限公司于2017年正式在新三板挂牌上市（证券简称：热点股份，证劵代码：871080），公司是集“软件、硬件、服务和运营”四位一体的国家高新技术企业，专注于宽带接入的网络安全防护领域，为客户提供下一代互联网 IPv6 升级以及网络安全防护运营管理 ......
LVS-DR模式
DR 数据包流向分析： （1）客户端发送请求到 Director Server（负载均衡器），请求的数据报文（源 IP 是 CIP,目标 IP 是 VIP）到达内核空间。 （2）Director Server 和 Real Server 在同一个网络中，数据通过二层数据链路层来传输。 （3）内核空间 ......
MUR6060PT-ASEMI低功耗半导体二极管MUR6060PT
编辑：ll MUR6060PT-ASEMI低功耗半导体二极管MUR6060PT 型号：MUR6060PT 品牌：ASEMI 封装：TO-247 特性：插件、快恢复二极管 最大平均正向电流：60A 最大重复峰值反向电压：600V 恢复时间：35ns 引脚数量：2 芯片个数：1 最大正向压降：1.05V ......
半导体CRM选型：什么样的客户管理系统适合芯片制造业
随着半导体材料行业的快速发展，企业面临着越来越多的挑战。在这个高度竞争的市场中，如何提高销售管理效率、降低成本、优化资源配置成为各企业亟待解决的问题。而引入CRM系统则可以为企业提供一整套信息化解决方案，推动半导体材料行业的持续发展。 半导体材料行业概述 半导体材料行业是信息技术产业的重要基础，涉及 ......
半导体基础SECS协议（GEM）
GEM（Generic Equipment Model）标准定义了设备在通信链路上的行为。相较于更侧重于主机与设备间交换的消息/数据项的另三项通信协议，GEM主要定义了一些状态模型/场景，在这些情形下，设备应该使用那些SECS-Ⅱ消息以及由此消息产生的结果行为。 现行GEM标准可分为GEM200（8 ......
SFP4006-ASEMI低功耗半导体二极管SFP4006
编辑：ll SFP4006-ASEMI低功耗半导体二极管SFP4006 型号：SFP4006 品牌：ASEMI 封装：TO-247 特性：插件、快恢复二极管 最大平均正向电流：40A 最大重复峰值反向电压：600V 恢复时间：35ns 引脚数量：3 芯片个数：2 最大正向压降：0.98V~1.90V ......
半导体产业数字化升级：SAP ERP如何助力企业提高生产效率和降低成本
随着数字化转型的深入，半导体产业也在不断探索如何运用科技手段提高生产效率和降低成本。工博科技半导体芯片解决方案，以SAP ERP为基础，将企业供应链、生产、财务一体化为核心，协同HR、OA、BI等无缝集成的一体化管理体系。SAP ERP系统使半导体行业企业的经营、管理等各个环节企业内外信息资源充分整 ......
ICEE-Power-功率半导体: IGBT和SiC 栅极驱动器
https://view.inews.qq.com/k/20220217A01CMH00 IGBT 和 SiC 电源开关基础知识 IGBT 和 SiC 电源开关有哪些市场和应用？ 高效的电源转换在很大程度上由系统使用的功率半导体器件确定。 由于功率器件技术不断改进，大功率应用的效率越来越高并且尺寸越 ......
VMware Site Recovery Manager 8.8.0.2 (for vSphere 8.0U2) - 数据中心灾难恢复 (DR)
VMware Site Recovery Manager 8.8.0.2 (for vSphere 8.0U2) - 数据中心灾难恢复 (DR) 请访问原文链接：https://sysin.org/blog/vmware-srm-8/，查看最新版。原创作品，转载请保留出处。 作者主页：sysin.o ......
国内某知名半导体公司：实现虚拟化环境下的文件跨网安全交换
立足特定应用领域的创新型企业 上海某半导体公司是中国10大集成电路设计公司之一的子公司。该半导体公司是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，。 该半导体公司不断追求创新，提高自身产能，致力于提升特色工艺线对国家工业和汽车产品的支撑能力，开发先进模拟工艺 ......
半导体基础SECS协议（SECS - II）
SECS - II协议定义了使用如SECS-I、HSMS等传输协议在设备和主机之间交换的消息的形式和含义，是SECS四项基础协议中的核心。 往下，HSMS、SECS-I等物理协议为其服务，通过某种传输介质，在设备间传输SECS-II消息（此时SECS-II消息存储在物理层协议消息结构的DATA部分中 ......
lvs之DR模式的实操演练
理论 我是内部服务，代替我访问外部网络，这是正向代理；代替外部网络访问我，这是反向代理 槽位 sh根据源地址。调度到某个节点，dh,根据目标地址，调度到某个节点， 实战演练 默认策略以及修改策略 查看 [root@mcw04 ~]# ipvsadm -Ln IP Virtual Server ver ......
「案例」普冉半导体逐步布局自主可控，渐次提升研发效率
普冉半导体（688766），自2016年创立以来，持续专注于存储器芯片的技术研发和产品创新。公司以技术创新为基础，通过持续技术积累，已经具备完整的核心技术和产品体系。NOR Flash和EEPROM这两类存储器芯片产品，自2020年起已经是境内第二、全球前六的位置，位居前列。 而早在2021年，普冉 ......
半导体基础SECS协议（HSMS）
与SECS-I同为物理层消息传输协议，HSMS的区别在于使用了TCP/IP来实现协议。TCP/IP在多种场景中相较R - 232均表现更好，因而HSMS被用作SECS-I在高级通信环境中的上位替代。 笔者将以 TCP/IP简述、HSMS消息格式、HSMS状态 以及HSMS消息交换过程这四部分来介绍H ......
半导体基础SECS协议（SECS-I）
阅读导言可知，在SECS协议的基础结构中，SECS-I是一项物理链路协议，采用了R232串口的物理连接方式，定义设备在链路上使用的消息格式以及一些消息交互行为。以下介绍将大致以消息传输与消息格式两部分进行。 1. 消息传输 - 物理传输*： START Bit LSB 1 2 3 4 5 6 7 M ......
静电场中的导体
静电平衡 处在电场中的导体，其内部的电荷会受到外部电场的作用，从而使得电荷分布发生变化。用高斯公式和反证法等可得出，处于该状态下的导体电荷之分布在内外表面，导体内部场强为0，整个导体是一个等势体，此状态称之为静电平衡 导体表面电荷分布 如图 在导体表面做一个小的圆柱，通过高斯定理有： \[ES = ......
半导体基础SECS协议（导言）
SECS，全称SEMI Equipment Communication Standards（SEMI设备通讯标准），SECS基础一般包括以下四个标准 —— SECS-I、SECS-II、GEM以及HSMS，它们间的层次结构大致如下图所示： 其中，SECS-I与HSMS都规定了设备在物理链路上的消息格 ......
瞬间提升你的文件管理游戏！尽在目录博士（Dr. Folder）--打造个性化文件夹的必备利器！
概述 瞬间提升你的文件管理游戏！尽在目录博士——打造个性化文件夹的必备利器！[撒花]目录博士（Dr. Folder）是一款用于Windows操作系统的文件夹管理工具。它可以帮助用户轻松地自定义文件夹的外观和组织方式，使文件和文件夹更易于识别和访问。 功能 1、文件夹图标更改：用户可以选择不同的图标样 ......
半导体即国家，日本做了啥？最大的 AI 模型并不十分透明；特斯拉安全数据报告缺失近一年丨 RTE 开发者日报 Vol.70
开发者朋友们大家好： 这里是「RTE 开发者日报」，每天和大家一起看新闻、聊八卦。我们的社区编辑团队会整理分享 RTE （Real Time Engagement） 领域内「有话题的新闻」、「有态度的观点」、「有意思的数据」、「有思考的文章」、「有看点的会议」，但内容仅代表编辑的个人观点，欢迎大家留 ......
学习-半导体
die bond 模具粘合：一种将半导体芯片固定到基板或载体上的过程，通常使用粘合剂或焊料。 wire bond 焊线键合：一种电子封装技术，通过将金属线焊接到芯片和封装基板上的金属引脚上，实现电子元件之间的连接。 Frame Per Magazine：每本杂志的帧数 ......
10Wqps网关接入层，LVS+Keepalived(DR模式)如何搭建？
文章很长，且持续更新，建议收藏起来，慢慢读！疯狂创客圈总目录 博客园版 为您奉上珍贵的学习资源 ： 免费赠送 :《尼恩Java面试宝典》 持续更新+ 史上最全 + 面试必备 2000页+ 面试必备 + 大厂必备 +涨薪必备 免费赠送 :《尼恩技术圣经+高并发系列PDF》 ，帮你 实现技术自由，完成职 ......
DR7808 配置笔记
CSA部分： 内部CSA可以配置为单向，或者双向，一共有两个CSA，内部CSA的GAIN可以配置，挡位有10，20，40，80四种增益选项。 也可以直接关闭内部CSA，CSA的过流保护值和过流保护滤波时间都可以单独设置。 相关寄存器： DR7808_GENCTRL1 DR7808_HBIDIAG D ......
半导体测试DFT
如下图所示，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。 半导体测试定义与基本工作机制：半导体测试作为半导体设计、生产、封 ......
LVS的NAT、DR模型实现
1、LVS-NAT模式实现 环境： 共四台主机 一台： internet client：192.168.10.6/24 GW:无 仅主机 一台：lvs eth1 仅主机 192.168.10.100/16 eth0 NAT 10.0.0.8/24 两台RS： RS1: 10.0.0.7/24 GW： ......