芯片 流程

超低功耗 8-bit MCU:1T8051,32KB eFlash,2KB+256B SRAM,12-bit ADC, 三通道低频无线唤醒 ASK 接收芯片-UM2082F08

低功耗低频唤醒接收SoC UM2082F08集成高性能的低频30K-300KHz接收器和高性能的8位MCU内核,32KB的Flash和2K的RAM,和丰富的外接口,如PWM,I2C,SPI,ADC,UART等。低频接收部分有三个通道,三通道间歇运行的情况下,其功耗为2.1uA; 可泛应用于各类PKE ......
功耗 bit 芯片 通道 无线

ASEMI代理ADI亚德诺AD8603AUJZ-REEL7车规级芯片

编辑-Z AD8603AUJZ-REEL7芯片参数: 型号:AD8603AUJZ-REEL7 偏移电压:12μV 偏移电压漂移:1μV/°C 输入偏置电流:0.2 pA 输入失调电流:0.1 pA 输入电压范围:–0.3 to +5.2V 输入电容:1.9 pF 输出电压高:4.97V 输出电压低: ......
AUJZ-REEL 芯片 ASEMI 8603 AUJZ

ASEMI代理ADI亚德诺AD8606ACBZ-REEL7车规级芯片

编辑-Z AD8606ACBZ-REEL7芯片参数: 型号:AD8606ACBZ-REEL7 偏移电压:20µV 输入偏置电流:50 pA 输入失调电流:0.1 pA 输入电压范围:0-5V 共模抑制比:100 dB 共模输入电容:8.8 pF 差分输入电容:2.6 pF 输出电压高:4.98V 输 ......
ACBZ-REEL 芯片 ASEMI 8606 ACBZ

C++恶意软件开发(二)经典代码注入流程

什么是代码注入?为什么需要代码注入? 代码注入是指将一段恶意代码注入到正在运行的进程中,以便实现对该进程的控制和操作。通过代码进程注入,攻击者可以在运行中的进程中执行自己的代码,从而可以窃取敏感信息、控制系统或执行其他恶意行为。 攻击者可以使用各种技术来进行代码进程注入攻击,包括使用已知的漏洞、使用 ......
软件开发 恶意 流程 代码 经典

长沙购买新房及组合贷流程

长沙购买新房及组合贷流程 2022年12月30日决定在长沙买房并付定金 2022年12月31日付10%首付 2023年02月11日付20%首付 2023年03月04日付剩余首付+登记费用 2023年03月08日契税+物维 2023年03月14日资格到期且当月公积金到账 正式提交资料 2023年04月 ......
新房 流程

业务扩展:图灵机器人调用(API)接口模式的开发流程及其注意事项

业务场景:在网站添加一个可以回答用户问题的对话机器人; 解决方案:使用三方图灵机器人(turing)进行语料库控制,数据统计,问题反馈等; 操作流程: 1、申请图灵开发者账号权限,官网网站:http://www.tuling123.com/ 2、购买相应套餐获取机器人功能,完成认证之后可获得免费版, ......
图灵 机器人 注意事项 接口 流程

Jenkins + Docker 一键自动化部署 Java Spring Boot 应用最简流程

https://mp.weixin.qq.com/s/kPy4jwsxMBowMaeN_jORXQ 这篇文章用的jenkins镜像不能安装插件 https://www.cnblogs.com/sxdcgaq8080/p/10489369.html 这篇可以安装插件 ......
流程 Jenkins Docker Spring Boot

[云计算]Openstack 中 Swift 的上传和下载交互流程的原理

Swift的上传和下载交互流程的原理如下: 上传原理: 客户端将要上传的对象内容分割成固定大小的数据块,通常每个数据块的大小为4MB。然后将这些数据块以PUT请求的方式上传到Swift中。在上传时,客户端会将元数据信息也包含在PUT请求中,包括对象ID、数据块编号、数据块大小等信息。 Swift接收 ......
Openstack 流程 原理 Swift

[TV][技术名词][TCON]Timing Controller,时序控制芯片

TCON:Timing Controller TED:TCON Embeded Driver IC TDDI:Touch and Display Driver IC Integrated TCON less:将TCON的功能集成到SoC中。 普通电视:采用TCON less设计。 高端电视:采用分离 ......
时序 Controller 名词 芯片 Timing

APP产品设计到开发交付的流程

APP产品设计到开发交付的流程可以分为以下几个步骤: 需求分析阶段:在这个阶段,产品团队需要明确产品的目标、功能需求、用户群体、竞争对手等信息,以确定产品的设计方向。 需求评审阶段:开发团队需要参与需求评审,以评估需求的可行性和实现难度,提出技术上的建议和优化方案,确保产品的功能设计与开发的可行性相 ......
产品设计 流程 产品 APP

H模型-项目流程

项目和产品的区别:先有项目才有产品。 项目和版本的区别:一个项目有很多个版本 1、拿到需求文档通过需求澄清会议经过多次讨论,最终形成一个基线文档,也叫做需求规格说明书。 基线:表示当前的状态很稳定,随时可以进行下一个环节。 2、开发输出概要设计和详细设计,测试评审开发的概要设计和详细设计 同时也在了 ......
模型 流程 项目

成都控制设备订做:利用74373芯片进行单片机IO口扩展的方法介绍

本文介绍用74373芯片进行微处理器IO口扩展的方法。1.为什么要进行IO口扩展?在电路设计的某些时候,微处理器(如单片机)IO口不够用了,此时该怎么办呢?利用辅助芯片进行IO口扩展是个简单直接的方法,能用较少的成本增多IO口。我处提供单片机、PLC、电路板、控制器/箱、仪器仪表、机电设备或系统、自 ......
单片机 芯片 方法 设备 74373

软件敏捷开发流程中的 Spike,Sprint 和 Takt

@(文章目录) Spike 在敏捷开发中,Spike(中文译为“钉子”)是指在开发过程中出现的技术难题或不确定性问题,需要在短时间内进行调研和试验以确定可行的解决方案。Spike 通常是一个短期任务,旨在帮助团队理解问题并确定下一步的行动方向。 Spike 是敏捷开发中的一种技术实践,它能够帮助团队 ......
流程 Sprint Spike 软件 Takt

DevOps流程

DevOps一体化流程 重新开始 采访现有和以往的项目同事,模拟真实公司内部运维架构,自己搭建一套“一体化流程”,凭借之前的记忆,完成下面的需求,今天开始。 准备环境... ......
流程 DevOps

流程控制

流程控制 scanner对象 通过Scanner类来获取用户的输入 Scanner s = new(System.in);//基本语法 通过Scanner类的next()与nextLine()方法获取输入的字符串,在读取前我们一般需要使用hasNext()与hasNextLine()判断是否还有输入 ......
流程

Calibre GUI PV 流程介绍(0.8um BCD Process )

Calibre GUI PV 流程介绍(0.8um BCD Process ) Calibre规则名词解释 设计规则检查:Design Rule Check,DRC 版图 & 原理图一致性检查:Layout Versus Schematics,LVS 天线效应检查:Antenna effect,AN ......
流程 Calibre Process 0.8 BCD

ASEMI代理ADI亚德诺AD8400ARZ10-REEL车规级芯片

编辑-Z AD8400ARZ10-REEL芯片参数: 型号:AD8400ARZ10-REEL 标称电阻:10 kΩ 雨刮器电阻:50Ω 清晰度:8 Bits Tempco分压器:15 ppm/°C 电容Ax,电容Bx:75 pF 电容Wx:120 pF 关机电流:0.01μA 关闭雨刮器电阻:100 ......
芯片 ASEMI 8400 REEL ADI

AD823AARZ-RL-ASEMI代理亚德诺AD823AARZ-RL车规级芯片

编辑-Z AD823AARZ-RL芯片参数: 型号:AD823AARZ-RL −3dB带宽:17 MHz 全功率响应:4.8 MHz 斜率:30 V/µs 输入电压噪声:14 nV/√Hz 输入电流噪声:1 fA/√Hz 初始偏移量:0.12mV 输入偏置电流:0.3 pA 输入失调电流:0.3 p ......
AARZ AARZ-RL-ASEMI 823 芯片 AARZ-RL

项目实战-经验复盘 项目流程 有用 看1

一个大型项目从立项到完成会需要多方合作,涉及到很多人员的调动,工作也会比较的繁琐。 一套科学有效的(敏捷)项目管理方法是保证项目成功落地的必要条件。 项目管理贯穿于产品的全流程管理,大致分为5个里程碑,分别为需求(需求管理、需求评审)、研发(研发前准备、研发中)、测试(功能测试、集成测试、压力测试、 ......
项目 实战 有用 流程 经验

ASEMI代理ADI亚德诺AD8210YRZ-REEL7车规级芯片

编辑-Z AD8210YRZ-REEL7芯片参数: 型号:AD8210YRZ-REEL7 偏移电压(RTI):±1.0mV 超温(RTI):±1.8 mV 差分输入阻抗:2 kΩ 共模输入阻抗:5 MΩ 共模输入电压范围:−2 ~+65V 差分输入电压范围:250 mV 共模抑制:120 dB 输出 ......
芯片 YRZ-REEL ASEMI 8210 REEL

AD8226ARZ-R7-ASEMI代理亚德诺AD8226ARZ-R7车规级芯片

编辑-Z AD8226ARZ-R7芯片参数: 型号:AD8226ARZ-R7 输入电压噪声:22 nV/√Hz 输出电压噪声:120 nV/√Hz 电流噪声:100 fA/√Hz 输入偏移:200μV 输出偏移:1000μV 输入偏置电流:20 nA 输入失调电流:1.5 nA 斜率:0.4 V/μ ......
ARZ-R 8226 ARZ 芯片 ASEMI

经纬恒润AUTOSAR成功适配旗芯微国产车规级芯片

近日,经纬恒润AUTOSAR基础软件产品INTEWORK-EAS-CP成功适配旗芯微的FC4150产品家族。同时,经纬恒润完成了对旗芯微开发板的MCAL软件适配和工程集成,为旗芯微提供了全套AUTOSAR解决方案。 ......
国产车 经纬 芯片 国产 AUTOSAR

Mac OS M1芯片安装tensorflow

1.确认把系统更新到12以后 2.安装miniforge3 下载安装脚本 添加执行权限:chmod +x ~/Downloads/Miniforge3-MacOSX-arm64.sh 执行安装:sh ~/Downloads/Miniforge3-MacOSX-arm64.sh -b -p $HOME ......
tensorflow 芯片 Mac OS

ADVMP 三代壳(vmp加固)原理分析(执行流程)

由于在加壳时插入了System.loadLibrary("advmp");,看一下JNI_OnLoad JNIEXPORT jint JNICALL JNI_OnLoad(JavaVM* vm, void* reserved) { JNIEnv* env = NULL; if (vm->GetEnv ......
原理 流程 ADVMP vmp

ADVMP 三代壳(vmp加固)原理分析(加壳流程)

开源项目地址 https://github.com/chago/ADVMP vmp 加固可以说时各大加固厂商的拳头产品了,这个开源项目虽然不是十分完善,让我们可以一览vmp加固的原理,是十分好的学习资源 vmp 全称: virtual machine protect , 本质是将原来smali对应的 ......
加壳 原理 流程 ADVMP vmp

WebRTC学习记录以及以Janus-gateway流程增进理解

这篇文章是我按照我的学习习惯记录的文章,借鉴了许多大佬的学习框架,以及独自去验证正确性的一个过程Web 实时通信(Real-Time Communication) 概述https://webrtcforthecurious.com/zh/docs/01-what-why-and-how/ 看完只有一 ......
Janus-gateway 流程 gateway WebRTC Janus

ASEMI代理AD8400ARZ10-REEL亚德诺(ADI)芯片AD8400ARZ10-REEL

编辑:ll ASEMI代理AD8400ARZ10-REEL亚德诺(ADI)芯片AD8400ARZ10-REEL 型号:AD8400ARZ10-REEL 品牌:ADI/亚德诺 封装:SOIC-8 批号:2023+ 引脚数量:8 安装类型:表面贴装型 AD8400ARZ10-REEL汽车芯片 AD840 ......
8400 REEL ARZ 芯片 ASEMI

crud开发流程

序言:为吃透一个Java开发增删改查而写的项目 一、需求分析 需求:1、具体点的增删改查: 一个表(用户表:用户id(自增主键)、用户编号、用户名称、QQ、手机号、出生日期、排序),,前端界面完成该表的增删改查 2、前后端分离的模式,前端可以尝试用 vue + Element UI 来做 分析:通过 ......
流程 crud

MFC消息处理流程

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流程 消息 MFC

应急响应流程

应急响应分为六个阶段,分别是: 1.准备阶段 准备阶段以预防为主,主要是进行风险评估等工作,包括建立信息安全管理体系、部署安全设备和安全防护软件、建立应急响应和演练制度等。 2.检测阶段 检测阶段是在安全事件发生后进行的,主要是判断安全事件是否还在发生,安全事件产生的原因,对业务的危害程度以及如何处 ......
流程